TSMC planerar att erbjuda mikromekanik baserade på såväl bulk- som ytprocessning. I den senare bygger man mekaniska strukturer på kiselskivans yta medan man med bulkteknik etsar tredimensionella strukturer och använder hela kiselskivans tjocklek.
Kunderna ska också kunna kombinera TSMC:s CMOS-processer med mikromekanik för att bygga kompakta moduler.
Även när det gäller problemen med att komponenterna slutar fungera genom att de ”klibbar fast” ska TSMC erbjuda en ytbehandling som förhindrar detta, liksom olika typer av kapslingar, bland annat möjligheten att bonda kiselskivor som lock.
TSMC planerar att erbjuda alla typer av mikromekaniska komponenter, från huvuden till bläckstråleskrivare och spegelmatriser till gyron, accelerometrar, mikrofoner och rf-komponenter, skriver Tech-On.
Den globala mems-marknaden uppskattades vara värd 5,95 miljarder dollar i fjol och förväntas växa med 13 procent per år till 10,771 miljarder dollar. Det är klart högre tillväxt än marknaden för halvledarkretsar. Trenden inom mems är densamma som för integrerade kretsar i så måtto att allt fler går över till använda foundries istället för att tillverka i egen regi, ett faktum som för övrigt gynnat svenska Silex. Hur TSMC:s inhopp kommer att påverka Silex är för tidigt att säga men företaget har potential att bli en formidabel konkurrent.
En längre intervju med Silex grundare Edvard Kälvesten från november i fjol finns här (länk).