Processen är en nedskalning av 32 nm-tekniken från "the IBM fab club", med metallgrindar och dielektrika med högt k-värde. Främsta tillämpningen är lågeffektkretsar, med mellan 7 och 9 metallager. Kostnaden är dock än så länge högre än för 32 nm-processen.
Redan i december i fjol erbjöd IBM utvecklingskit för denna teknik till ett utvalt antal kunder, som fick möjlighet att prova processen i liten skala i så kallade multiwaferprojekt. Tre sådana har körts, och alla blev utsålda, säger Gary Patton på IBM till tidningen EE Times.
Konkurrenterna, främst taiwaneiska TSMC och UMC, planerar lanseringar av liknande teknik med början tidigt nästa år. Även Intel jobbar med 28 nm-processer.