Svensk kolnanofiber vill in i kapseln

Göteborgsföretaget Smoltek har utvecklat en teknik som gör att man kan skapa förbindelser i halvledare med kolnanofibrer. Tekniken ger både mindre geometrier och högre kvalitet. Just nu slipar företaget på en demonstrator som under våren ska visa att tekniken kan användas vid lägre processtemperaturer.

Smoltek, som sitter i Chalmers Innovations företagsinkubator, kan styra hur kolfibrer växer fram direkt på metaller, exempelvis wolfram, som används av halvledarindustrin. Fibrerna är mycket goda ledare av både värme och elektricitet vilket gör dem lämpade att användas som så kallade bumpar, små kulor som bildar anslutningar mellan en krets och en bärare.

– Hos kretsar med väldigt många anslutningspunkter i paketeringen, som pixelsensorer och digital displaycontrollers, kan fördelen vara att vi kan göra extremt små bumpar. I högpresterande rf-kretsar, processorer och FGPA-tillämpningar kan det vara värmeavledningen som främst intresserar. I dialog med kunderna får man titta på vad som är bäst i de enskilda fallen, men processmässigt är det sak samma, säger Anders Johansson, vd på Smoltek.

Under förra året har företaget genomfört i en handfull pilotprojekt där tekniken använts vid 450°C, vilket är en temperatur som vanligen används i dagens CMOS-processer. Efter diskussioner med halvledartillverkare och tillverkare av processmaskiner har företaget dock kommit fram till att tekniken måste utvecklas mot lägre temperaturer, under 390°C.

– Efter analyser och tester som vi genomfört under hösten vet vi att vi kan komma ner i temperatur. Nu kör vi en demonstrator som ska visa att processen fungerar vid 390°C. Planen är att den ska vara klar under våren.

Anders Johansson menar att det enda sättet för företaget att få uppmärksamhet och tas på allvar är att demonstrera att tekniken fungerar i verkliga tillämpningar. När 390°C-demonstratorn står klar är nästa steg 350°C.

– Men vi siktar på att nå betydligt under 300°C på lång sikt. Då kan tekniken även användas för lysdioder, som är mer värmekänsliga. Men dit är det ännu en bit kvar, säger Anders Johansson.

Det är främst amerikanska företag som visat intresse för tekniken, även om företaget knutit en del kontakter i Europa.

– Vi ser att mycket av utvecklingen fortfarande drivs från Silicon Valley. Däremot har vi ännu inte mäktat med att söka oss österut i mer strukturerad form.

Härnäst ställer Smoltek ut på teknikkonferensen IEEE Electronic Components & Technology Conference, ETCT 2012, i San Diego den 30-31 maj.