JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Minneskuben blir ännu snabbare

Minneskuben blir ännu snabbare

Den nya tredimensionella minnesdesignen Hybrid Memory Cube går nu in i en ny fas. Konsortiet som driver utvecklingen släppte igår specifikationer för Gen 2 av HMC med ännu högre hastigheter.
Drivande i Hybrid Memory Cube-konsortiet är åtta internationella teknikföretag – Altera, ARM, IBM, Micron, Open Silicon, Samsung, SK Hynix och Xilinx.

HMCCC-konsortiet har växt snabbt de senaste två åren och har nu över 120 medlemmar. De har nu fått Gen 2-specifikationerna på remiss och ska komma med sina synpunkter senast under maj månad.

Kärnan i konsortiet HMCCC är Micron, Samsung och SK Hynix, som utvecklade idén om att stapla minneskretsar ovanpå varandra i stället för sida vid sida för att på så sätt hålla ledningarna korta och öka prestandan samtidigt som platsen på kortytan bara är en tiondel av vad konventionella minnen kräver.

- HMC Gen2-specifikationerna ger väsentligt högre hastighet och innebär stora vinster för nästa generation 20nm och 14nm FPGA och SoC, säger Patrick Dorsey på Altera i ett pressmeddelande.

Altera var först med att koppla ihop en minneskub av första generationen med en FPGA.

Läs om vad Gen 2-specifikationerna innbär för minneskubens prestanda. (Länk till nyheten här)

Läs vad Elektroniktidningen tidigare skrivit om minneskuben. (Länk)

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)