JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Minneskuben blir ännu snabbare – Elektroniktidningen
tisdag 20 maj 2025 VECKA 21

Minneskuben blir ännu snabbare

Den nya tredimensionella minnesdesignen Hybrid Memory Cube går nu in i en ny fas. Konsortiet som driver utvecklingen släppte igår specifikationer för Gen 2 av HMC med ännu högre hastigheter.
Drivande i Hybrid Memory Cube-konsortiet är åtta internationella teknikföretag – Altera, ARM, IBM, Micron, Open Silicon, Samsung, SK Hynix och Xilinx.

HMCCC-konsortiet har växt snabbt de senaste två åren och har nu över 120 medlemmar. De har nu fått Gen 2-specifikationerna på remiss och ska komma med sina synpunkter senast under maj månad.

Kärnan i konsortiet HMCCC är Micron, Samsung och SK Hynix, som utvecklade idén om att stapla minneskretsar ovanpå varandra i stället för sida vid sida för att på så sätt hålla ledningarna korta och öka prestandan samtidigt som platsen på kortytan bara är en tiondel av vad konventionella minnen kräver.

- HMC Gen2-specifikationerna ger väsentligt högre hastighet och innebär stora vinster för nästa generation 20nm och 14nm FPGA och SoC, säger Patrick Dorsey på Altera i ett pressmeddelande.

Altera var först med att koppla ihop en minneskub av första generationen med en FPGA.

Läs om vad Gen 2-specifikationerna innbär för minneskubens prestanda. (Länk till nyheten här)

Läs vad Elektroniktidningen tidigare skrivit om minneskuben. (Länk)

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


Observera att artikeln publicerades år 2014 och är drygt elva år gammal
MER LÄSNING:

 
Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)

KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus


8 banners varav 8 har onclick.