Minneskuben blir ännu snabbare
Den nya tredimensionella minnesdesignen Hybrid Memory Cube går nu in i en ny fas. Konsortiet som driver utvecklingen släppte igår specifikationer för Gen 2 av HMC med ännu högre hastigheter.HMCCC-konsortiet har växt snabbt de senaste två åren och har nu över 120 medlemmar. De har nu fått Gen 2-specifikationerna på remiss och ska komma med sina synpunkter senast under maj månad.
Kärnan i konsortiet HMCCC är Micron, Samsung och SK Hynix, som utvecklade idén om att stapla minneskretsar ovanpå varandra i stället för sida vid sida för att på så sätt hålla ledningarna korta och öka prestandan samtidigt som platsen på kortytan bara är en tiondel av vad konventionella minnen kräver.
- HMC Gen2-specifikationerna ger väsentligt högre hastighet och innebär stora vinster för nästa generation 20nm och 14nm FPGA och SoC, säger Patrick Dorsey på Altera i ett pressmeddelande.
Altera var först med att koppla ihop en minneskub av första generationen med en FPGA.
Läs om vad Gen 2-specifikationerna innbär för minneskubens prestanda. (Länk till nyheten här)
Läs vad Elektroniktidningen tidigare skrivit om minneskuben. (Länk)