Precis som ryktena gjort gällande slår sig TSMC ihop med Bosch, Infineon och NXP om en ny fabrik i tyska halvledarmeckat Dresden. Investeringen går loss på tio miljarder euro men är avhängig subventioner och bidrag på ungefär halva beloppet för att bli verklighet.
Även om de inblandade bolagen idag skickat ut ett gemensamt pressmeddelande saknas fortfarande de formella besluten. Det återstår att slutföra förhandlingarna kring olika subventioner och bidrag som kan rymmas under EU:s Chips Act.
Fabriken är tänkt att få en kapacitet på 40 000 stycken 300 mm-wafers per månad. Det handlar om två äldre CMOS-processer från TSMC på 28/22 nm respektive 16/12 nm. Den förstnämnda använder planära transistorer medan den andra har FinFET-transistorer.
Planen är att starta bygget under nästa år för att kunna köra igång produktionen i slutet av 2027. TSMC ska äga 75 procent medan de tre euroepiska bolagen tar 10 procent vardera.
Fabriken förväntas skapa runt 2000 kvalificerade jobb.