Den kineiska IT-jätten Huawei uppges designa en mobilkrets för en 3 nm-process som ska vara klar nästa år. Enligt Taiwan Economic Daily ska den tillverkas av de kinesiska foundryt SMIC.
Artikeln hävdar att företagen tagit steget från FinFET-transistorer till så kallad gate-all-around som ger mindre förluster och bättre styrning av strömmen.
Samsung bytte till GAA redan 2022 i en 3 nm-process men har haft begränsad framgång med den. Både TSMC och Intel ska börja använda den i sina processer som motsvarar 2 nm och som ska gå i produktion i år.
Inget sägs om hur litografin ska göras, SMIC har inte tillgång till EUV-maskiner från ASML vilket Samsung, TSMC och Intel har.
Även när det kommer till EDA-verktyg för de mest avancerade processerna finns amerikanska restriktioner för vad Cadence, Synopsys och Siemens kan sälja till Kina.