![Image Image](http://www.etn.se/images/stories/2007/2007-apr/liten-flashstack.jpg)
Enligt företaget har tekniken potential att bli ett lika grundläggande byggblock för framtidens elektronik som BGA-kapseln är idag. En krets i Micropilr tar enligt Tessera upp hälften så stor yta som motsvarande krets i BGA-kapsel. Med 150 um bygghöjd hävdar man att det är världens hittills tunnaste kapsel som bibehåller kretsens testbarhet. Givetvis är den blyfri och uppfyller RoHS-direktivet.
![Image Image](http://www.etn.se/images/stories/2007/2007-apr/mellan-micropilr.jpg)
En viktig grundtanke är att kapseln är anpassad för staplade chips. Tillsammans med Toshiba har Tessera tagit fram en minneskapsel med åtta flashminneskisel staplade på varandra som inte är högre än 1,2 mm totalt. Eftersom varje chips testas innan det staplas hävdar Tessera att man får snudd på hundraprocentigt processutfall i själva staplingsprocessen.
Tessera kallar tekniken för en "förbindningsplattform" och menar att den kan användas för flera ändamål – anslutning av halvledare till substrat, anslutning av substrat till mönsterkort, anslutning mellan lager i flerlagerskonstruktioner och förbidning mellan flexkort och vanliga mönsterkort.
![Image Image](http://www.etn.se/images/stories/2007/2007-apr/Micropilr-pin.jpg)
Tessera har börjat licensiera ut tekniken till hugade halvledarbolag och erbjuder även prototyptjänster för den som vill utvärdera kapseln.