About / Advertise
Ta bort lödkulorna från BGA:n och ersätt med nålformade kontakter. Gör resten av komponenten så tunn som möjligt. Resultatet blir Micropilr, en ny kapsel från Tessera särskilt utvecklad för tillämpningar där flera chips staplas på varandra. Ett flashminne med åtta chips kan göras så tunt som 1,2 mm.Enligt företaget har tekniken potential att bli ett lika grundläggande byggblock för framtidens elektronik som BGA-kapseln är idag. En krets i Micropilr tar enligt Tessera upp hälften så stor yta som motsvarande krets i BGA-kapsel. Med 150 um bygghöjd hävdar man att det är världens hittills tunnaste kapsel som bibehåller kretsens testbarhet. Givetvis är den blyfri och uppfyller RoHS-direktivet.
En viktig grundtanke är att kapseln är anpassad för staplade chips. Tillsammans med Toshiba har Tessera tagit fram en minneskapsel med åtta flashminneskisel staplade på varandra som inte är högre än 1,2 mm totalt. Eftersom varje chips testas innan det staplas hävdar Tessera att man får snudd på hundraprocentigt processutfall i själva staplingsprocessen.
Tessera kallar tekniken för en "förbindningsplattform" och menar att den kan användas för flera ändamål – anslutning av halvledare till substrat, anslutning av substrat till mönsterkort, anslutning mellan lager i flerlagerskonstruktioner och förbidning mellan flexkort och vanliga mönsterkort.
En central del är själva anslutningsbenet som påminner om en avtrubbad nål. Nålen, som är nickel- eller guldpläterad, kan vara mellan 25 och 175 um hög, toppen kan vara 40-200 um i diameter och basen 65-375 um i diameter. Nålarna kan sättas i matriser, så tätt som 0,3 mm ifrån varandra, och ska enligt Tessera ha elektrisk prestanda som är bättre än dagens lödkulor på BGA-kapslar. Nålarna kan också anslutas till en kopparplåt och på så vis leda bort värme från kretsen.Tessera har börjat licensiera ut tekniken till hugade halvledarbolag och erbjuder även prototyptjänster för den som vill utvärdera kapseln.
