Infineon staplar sensorer
Två oberoende sensorer staplade på varandra i samma kapsel. Så vill Infineon tackla kravet på redundans i säkerhetskritiska fordonstillämpningar där även pris och storlek har avgörande betydelse.Till att börja med introducerar Infineon två familjer; en med två linjära Hallsensorer och en med två vinkelsensorer. Istället för att sensorerna placeras sida vid sida är de staplade på varandra, monterade med en patenterad flip-chip-teknik.
Denna form av sensorredundans är särskilt intressant i säkerhetskritiska tillämpningar där det är viktigt att både hålla ner pris och storlek, såsom i elektrisk servostyrning (EPS) och avkänning av gasreglage och pedalposition. De stöder säkerhetsnivån ASIL D.
Både Hall- och vinkelsensorerna kommer kapslade i standard PG-TDSO för ytmontering.
Hallsensorerna, TLE4997A8D och TLE4998x8D, har åtta anslutningar och är 4,0x5,0x1,2 mm, vilket är exakt samma mått som motsvarande enkelsensor har. Vinkelsensorerna kommer med 16 anslutningar och finns att få med både GMR- och AMR-teknik.
Alla dubbla sensorkapslingar finnas att få i ingenjörsprover. Hallsensorerna liksom vissa vinkelsensorer kommer i volymer mot slutet av detta år. Varianten, kallad TLE5309D, som integrerar en GMR- och en AMR-baserad vinkelsensor kommer i volymer först under nästa år.
Alla sensorer finns också att få som enkellösningar.
Skiss som visar hur Infineons Dual-Sensor-Package ser ut: