About / Advertise
Intresset är stort för staplade kretsar inom telekomindustrin
Möjligheten att spara yta och vikt med staplade minneskretsar lockar allt fler mobiltelefontillverkare. Olika åsikter råder dock kring vilken kapsel som är att föredra.
Möjligheten att spara yta och vikt med staplade minneskretsar lockar allt fler mobiltelefontillverkare. Olika åsikter råder dock kring vilken kapsel som är att föredra.
önskan att klämma in hög kapacitet på en minmal yta i de allt mindre mobiltelefonerna har ställt staplingstekniken i rampljuset. Att stapla flashminne tillsammans med SRAM i samma kapsel har nämligen visat sig vara ett effektivt alternativ för att ytterligare kunna krympa dimensionerna på nallarna. Inom Ericssons avdelning för konsumentprodukter utnyttjar man redan idag staplade minnen i tillverkningen av mobiltelefonen R320.
- Vi har mycket goda erfarenheter av att använda staplade minnen i vår mobiltelefontillverkning, säger Tord Wingren, utvecklingschef för GSM- och UTMS-plattformer på Ericsson Mobile Communication.
- Tekniken är dock ett alternativ för våra minsta, dyraste produkter. Den kostar för mycket för lågpristelefoner.
Den amerikanska konsultfirman Tech Search förutspår att hälften av alla mobiltelefoner kommer att innehålla staplade minnen redan om ett eller två år.
Minnestillverkare och kapslingsföretag är ense om teknikens fördelar. Däremot råder olika uppfattningar om vilken slags kapsel som är att fördra samt hur man bör konstruera in- och utgångarna.
På Toshiba tror man dock inte att de tekniska utmaningarna är det största hindret för staplade minnen.
- Svårigheterna ligger snarare i kundernas tvekan inför att vara beroende av ett företag. Samtidigt är den rådande komponentbristen ett problem, säger Ulrich Vom Bauer på Toshiba.
Han menar dock att en lösning kan vara att stapla tre kretsar på varandra i samma kapsel.
- Tre kretsar ger en betydligt större flexibilitet.
- Bristen på komponenter kan då lösas med att man stoppar in andra kombinationer av minnesstorlekar, därmed minskar beroendet av specifika kretsar, säger han.
Att tränga ihop ännu en krets ställer ytterligare krav på värmetålighet och kylningsteknik, något som minnestillverkarna dock inte anser är ett problem.
Tror på TSOP
Chip scale package, CSP, är det populäraste kapslingsalternativet idag. Kapslingsföretaget Amkor Technology är en stark förespråkare av CSP, då den tar liten plats.
- Genom att stapla kretsar i en CSP-kapsel sparar man nästan hälften av ytan gentemot att stapla i en traditionell TSOP eller använda sig av flerkretsmodul, säger Lee Smith, staplingsexpert på Amkor Technology.
På Mitsubishi tror man i stället på en renässans för TSOP.
- För kapsling av ensamma kretsar växer CSP otroligt snabbt, säger Marcus Oestereich, utvecklingsingenjör på Mitsubishis minnesavdelning.
Han hävdar dock att det inte lönar sig att stapla kretsar i CSP. Det kostar för mycket.
- Vi har därför utvecklat en ny och betydligt mindre TSOP-variant som ska användas just för staplade kretsar, säger han.
Den nya kapseln har fördelar som högre tillförlitlighet och är enklare att montera och reparera än tidigare CSP-varianter. Dessutom är den billigare. Kapseln mäter 10,5 x 10 mm, medan en motsvarande CSP-kapsel är ungefär 8 x 13 mm. Därmed kommer Mitsubishi ner i samma storleksklass med sin nya kapsel.
- Vi kan kombinera upp till 64 Mbit flashminne samt 8 Mbit SRAM och klarar det med kapselhöjden 1,2 mm, säger Marcus Oestereich.
De staplade minnena i Ericssons mobiltelefoner är inneslutna i vanliga TSOP-kapslar.
- Då CSP och staplade kretsar båda är nya tekniker under utveckling föredrar vi att välja TSOP för våra staplade minnen, säger Tord Wingren.
- Det är den kapsel som är mest prövad i produktion.
Däremot tror han att CSP har framtiden för sig, då den ger möjlighet till att spara än mer yta.
Ett dilemma med CSP är dock att minnestillverkarna har delat upp sig i två olika läger när det gäller placeringen av lödkulor på kapselns undersida. En företagsgrupp bestående av bland annat Intel, Hitachi, Mitsubishi och Sharp har enats om en gemensam standard. En annan sammanslutning med företag som Fujitsu, NEC, och Toshiba har i sin tur skapat en egen överenskommelse.
- Om företagen kunde enas om en gemensam standard för in- och ut-gångarna hade det varit lättare att komma upp i större volymer och därmed lägre priser, säger Lee Smith på Amkor Technology.
- Vi har mycket goda erfarenheter av att använda staplade minnen i vår mobiltelefontillverkning, säger Tord Wingren, utvecklingschef för GSM- och UTMS-plattformer på Ericsson Mobile Communication.
- Tekniken är dock ett alternativ för våra minsta, dyraste produkter. Den kostar för mycket för lågpristelefoner.
Den amerikanska konsultfirman Tech Search förutspår att hälften av alla mobiltelefoner kommer att innehålla staplade minnen redan om ett eller två år.
Minnestillverkare och kapslingsföretag är ense om teknikens fördelar. Däremot råder olika uppfattningar om vilken slags kapsel som är att fördra samt hur man bör konstruera in- och utgångarna.
På Toshiba tror man dock inte att de tekniska utmaningarna är det största hindret för staplade minnen.
- Svårigheterna ligger snarare i kundernas tvekan inför att vara beroende av ett företag. Samtidigt är den rådande komponentbristen ett problem, säger Ulrich Vom Bauer på Toshiba.
Han menar dock att en lösning kan vara att stapla tre kretsar på varandra i samma kapsel.
- Tre kretsar ger en betydligt större flexibilitet.
- Bristen på komponenter kan då lösas med att man stoppar in andra kombinationer av minnesstorlekar, därmed minskar beroendet av specifika kretsar, säger han.
Att tränga ihop ännu en krets ställer ytterligare krav på värmetålighet och kylningsteknik, något som minnestillverkarna dock inte anser är ett problem.
Tror på TSOP
Chip scale package, CSP, är det populäraste kapslingsalternativet idag. Kapslingsföretaget Amkor Technology är en stark förespråkare av CSP, då den tar liten plats.
- Genom att stapla kretsar i en CSP-kapsel sparar man nästan hälften av ytan gentemot att stapla i en traditionell TSOP eller använda sig av flerkretsmodul, säger Lee Smith, staplingsexpert på Amkor Technology.
På Mitsubishi tror man i stället på en renässans för TSOP.
- För kapsling av ensamma kretsar växer CSP otroligt snabbt, säger Marcus Oestereich, utvecklingsingenjör på Mitsubishis minnesavdelning.
Han hävdar dock att det inte lönar sig att stapla kretsar i CSP. Det kostar för mycket.
 |
| Staplingstekniken är densamma ovsett kapsel. Däremot påverkar kapseln konstruktionen av in- och utgångar. |
- Vi har därför utvecklat en ny och betydligt mindre TSOP-variant som ska användas just för staplade kretsar, säger han.
Den nya kapseln har fördelar som högre tillförlitlighet och är enklare att montera och reparera än tidigare CSP-varianter. Dessutom är den billigare. Kapseln mäter 10,5 x 10 mm, medan en motsvarande CSP-kapsel är ungefär 8 x 13 mm. Därmed kommer Mitsubishi ner i samma storleksklass med sin nya kapsel.
- Vi kan kombinera upp till 64 Mbit flashminne samt 8 Mbit SRAM och klarar det med kapselhöjden 1,2 mm, säger Marcus Oestereich.
De staplade minnena i Ericssons mobiltelefoner är inneslutna i vanliga TSOP-kapslar.
- Då CSP och staplade kretsar båda är nya tekniker under utveckling föredrar vi att välja TSOP för våra staplade minnen, säger Tord Wingren.
- Det är den kapsel som är mest prövad i produktion.
Däremot tror han att CSP har framtiden för sig, då den ger möjlighet till att spara än mer yta.
Ett dilemma med CSP är dock att minnestillverkarna har delat upp sig i två olika läger när det gäller placeringen av lödkulor på kapselns undersida. En företagsgrupp bestående av bland annat Intel, Hitachi, Mitsubishi och Sharp har enats om en gemensam standard. En annan sammanslutning med företag som Fujitsu, NEC, och Toshiba har i sin tur skapat en egen överenskommelse.
- Om företagen kunde enas om en gemensam standard för in- och ut-gångarna hade det varit lättare att komma upp i större volymer och därmed lägre priser, säger Lee Smith på Amkor Technology.
Lisa Ringström
