About / Advertise
Halvledarjätten Intels beslut att börja kapsla flashminnen i mikroBGA innebär ett definitivt genombrott för supersmå kapslar.
Intels beslut att erbjuda flashminnen i mikroBGA-kapslar är en viktigt milstolpe för tekniken med ultrasmå kapslar. Komponenter i mikroBGA-kapslar, eller CSP- kapslar som många fördrar att kalla dem, har visserligen funnits en tid, men det har inte varit fråga om någon volymtillverkning.
Den första produkten från Intel blir ett 8 Mbit flashminne i 3 V serien. Kapseln har 40 anslutningar i en matris om 5 x 8 lödkulor med ett centrumavstånd på 0,75 mm. Fler produkter utlovas under året.
Övergången från dagens TSOP-kapsel till mikroBGA spar 80 procent av ytan för ett 40 bens flashminne. Dessutom är de 17 procent tunnare.
Nu är Intel inte det enda företaget som licensierat mikroBGA-tekniken från amerikanska kapseltillverkaren Tessera.
Även konkurrenten Advanced Micro Devices, AMD, har annonserat att man kommer att släppa motsvarande produkter under första kvartalet. Dessutom utvärderar band annat Hitachi och Atmel tekniken.
Intels och AMDs produkter blir dock inte kompatibla. Det pågår emellertid arbete inom Jedec, Joint Electronic Device Engineering Council, för att få fram en standard.
Bakom övergången till mindre kapslar ligger bland annat mobiltelefontillverkarnas strävan att krympa storleken på produkterna. Just mobiltelefontillverkarna konsumerar enligt uppgift en tredjedel av Intels flashminnen. Företaget hade cirka 40 procent av världsmarknaden 1996.
Ett annat intressant användningsområde för ultrasmå flashminnen är de nya typer av minneskort som introducerades förra året. Korten är små som ett fjärdedels kreditkort och förväntas bli vanliga i bland annat framtida digitala kameror.
Per Henricsson
Bara lite större än chipset
Chip scale packaging, CSP, är ett samlingsnamn på några olika kapseltyper som är maximalt 1,2 gånger större än det nakna kislet. CSP-kapslar kan sägas vara förkrympta varianter av BGA-kapslar (Ball Grid Array) och en del föredrar därför att kapslarna för mikro-BGAer.
CSP förenar många fördelar från flip-chip (det vill säga okapslade chips som monteras "upp och ned") med den ytmonterade kapseln.
CSP-kapseln är precis som ett flip-chip liten och lätt med korta ledare. Men liksom de kapslade kretsarna kan de testas på konventionellt sätt, hanteras av dagens ytmonteringsmaskiner och monteras på vanliga mönsterkort.
