About / Advertise
Kretsar från båda dominanterna inom programmerbar logik, Xilinx och Altera, har börjat tillverkas på 300 mm kiselskivor av företagens underleverantörer UMC respektive TSMC.
Altera och Xilinx hör nu för tiden till de största kunderna hos kiselkontraktstillverkarna TSMC och UMC. Så när dessa så kallade foundries nu börjar gå över från 200 till 300 mm kiselskivor så är det inte så konstigt att logikkretsarna följer med.
Altera och TSMC meddelade i mars att man börjat pilotproduktion i en 0,18 µm-process på 300 mm, med avsikt att nå volymproduktion under året och så småningom konvertera processen till 0,15 och därefter till 0,13 µm.
De första Xilinxkretsarna på 300 mm-skivor tillverkades i början av maj hos partnern UMC i en fabrik som UMC äger ihop med Hitachi. Dock hade man då redan haft pilotproduktion igång sedan december.
En 300 mm-skiva har ungefär 2,25 gånger så stor yta som en 200 mm-skiva. Det gör inte bara att man får in fler kretsar per skiva, utan också att spillet blir mindre. I praktiken ryms därför mellan 2,3 och 2,6 gånger så många kretsar, vilket åtminstone i teorin gör dem billigare att producera. För användarna blir det ingen annan skillnad än ett lägre pris.
Altera och TSMC meddelade i mars att man börjat pilotproduktion i en 0,18 µm-process på 300 mm, med avsikt att nå volymproduktion under året och så småningom konvertera processen till 0,15 och därefter till 0,13 µm.
De första Xilinxkretsarna på 300 mm-skivor tillverkades i början av maj hos partnern UMC i en fabrik som UMC äger ihop med Hitachi. Dock hade man då redan haft pilotproduktion igång sedan december.
En 300 mm-skiva har ungefär 2,25 gånger så stor yta som en 200 mm-skiva. Det gör inte bara att man får in fler kretsar per skiva, utan också att spillet blir mindre. I praktiken ryms därför mellan 2,3 och 2,6 gånger så många kretsar, vilket åtminstone i teorin gör dem billigare att producera. För användarna blir det ingen annan skillnad än ett lägre pris.
Adam Edström
