JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Intelbuss tar över PCI

Ett huvudämne på IDF var 3GIO, den IO-standard som så småningom ska ersätta alla varianter av PCI. 3GIO utvecklas för att klara chips-till-chips-kommunikation, adapterkort, bakplan, inbyggda system och servrar.
PCI-bussen har utvecklats till en snårskog av varianter för olika ändamål, till exempel PCI, PCI-X för servrar, PCI Hot-plug, Low Profile PCI och Compact PCI för kortdatorer och bakplan. Dessa ska fortleva tillsammans med 3GIO under minst fem år framåt, men kommer på sikt inte att klara framtidens systemkrav. Det som främst driver upp kraven på systembussar med högre kapacitet är andra kommunikationsprotokoll som Infiniband och 1394b.

- Alla traditionella IO-standarder har nått sin praktiska räckvidd. Det är dags för en ny generation att ta vid efter PCI, säger Ajay Bhatt, som leder specifikationsarbetet på Intel.

Enligt honom kan man räkna med 50 gånger högre IO-krav för alla typer av system de närmaste åren. 3GIO är en seriell systembuss som bygger på paketdata. Det gör inte minst att den klarar trafikprioritering, något som är viktigt för realtidssystem.

Målet för specifikationen har varit största möjliga bandbredd per stift. 3GIO klarar upp till 10 Gbit/s per kanal för mellan 1 och 32 kanaler. Praktiska prestanda för den första versionen är 2,5 Gbit/s i vardera riktningen. Programvarumässigt krävs inga justeringar.

- Existerande system ser ingen skillnad på 3GIO och PCI, konstaterar Ajay Bhatt.

Konflikt i sikte

Den fysiska implementationen kommer däremot att se radikalt annorlunda ut. Det kan komma att finnas övergångssystem där till exempel adapterkort har kontakter som klarar både breda PCI-kontaktdon och 3GIO. Vitsen är dock att kontaktdon som optimerats för 3GIO kan ge mindre kort och mer kompakta installationer, eftersom bussen använder färre stift.

Hur 3GIO kommer att förhålla sig till andra moderna busstandarder för inbyggda system, till exempel Rapid IO, är oklart. Utvecklingen drivs av Intel, Microsoft, IBM och några andra företag under ledning av intressegruppen PCI-SIG (PCI Special interest group). I ett inledningsanförande på IDF meddelade Louis Burns, chef för Intels Desktop Platforms Group, att 3GIO så småningom kommer att optimeras för kommunikationstillämpningar och inbyggda system. Utvecklarna bakom Hypertransport (bland annat AMD) hävdar att 3GIO inte är en konkurrent. PCI-SIG hävdar samma sak om både Hypertransport och RapidIO. Det kommer att bli konflikter.

3GIO föreligger just nu bara i en preliminär specifikation. Inte ens namnet är formellt klart. En möjlig kandidat är PCI 3.0. En färdig version ska finnas under nästa år.

- Vi fick fram en preliminär specifikation på sex månader, sedan förra IDF, och vi är mycket nöjda så långt, menar Steve Whalley på Intel.

De första produkterna beräknas komma under 2003.

Niklas Dahlin

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)