About / Advertise
Med fotograftingtekniken kan ledarna vara så tunna som 25 μm
Vad ska ta vid när dagens mönsterkort når vägs ände? Hos mönsterkortstillverkaren Printline tror man mycket på en ny typ av sekvensiellt uppbyggda kort gjorda med en teknik kallad fotografting.
Vad ska ta vid när dagens mönsterkort når vägs ände? Hos mönsterkortstillverkaren Printline tror man mycket på en ny typ av sekvensiellt uppbyggda kort gjorda med en teknik kallad fotografting.
Tunna, tåliga mönsterkort med smala ledare och små isolationsavstånd är något som står högt på många konstruktörers önskelista. Hos den danska mönsterkorstillverkaren Printline tror man sig vara på god väg att åstadkomma just detta. Med en teknik kallad fotografting har man gjort fyrlagers prototypkort, och sexlagerskort är på gång.
- Vi klarar ledarbredder på 25 µm, isolationsavstånd på 25 µm och lager som bara är 50 µm tjocka, säger Anders Ljungblad på Printline som varit med i utvecklingen.
- Vi hoppas ha funktionella kort framme inom en månad eller två, alltså kort där man kan montera komponenter och löda fast dem.
Tekniken är en variant av så kallade SBU-kort, sequential build-up. Tillverkningen börjar med att ett tunt kort beläggs med en monomer och en fotoinitiator, och därefter belyses med ultraviolett ljus. Då bildas en "gräsmatta" av tunna polymerer som står rakt upp. Dessa är någon tiondels millimeter höga och sitter med 0,3 - 0,5 µm delning. Polymererna sitter med kovalent bindning i underlaget. Med palladium och platina kan polymeren aktiveras, vilket gör det möjligt att sedan fälla ut kemisk koppar.
Därefter appliceras en film med ledningsmönstret. Genom elektrolytisk plätering byggs ledarna upp till rätt tjocklek. Mönstringsfilmen tvättas sedan bort. Kemkopparn etsas bort och kortet lackas. Processen upprepas för varje lager.
- Vi får samma vidhäftning som vanligt FR4-laminat, säger Anders.
Tekniken är utvecklad i samarbete med Umeå Universitet och bygger på ett patent som ägs av företaget Cuptronic. Den schweiziske kemijätten Ciba-Geigy har varit behjälplig med applicering och dielektrika.
- Ytterligare en poäng är att korten blir mer miljövänliga eftersom man slipper de bromerade flamskyddsmedlen. Här används fosforföreningar i stället, och lackerna som används är också bromfria, säger Anders Ljungblad.
adam Edström
- Vi klarar ledarbredder på 25 µm, isolationsavstånd på 25 µm och lager som bara är 50 µm tjocka, säger Anders Ljungblad på Printline som varit med i utvecklingen.
- Vi hoppas ha funktionella kort framme inom en månad eller två, alltså kort där man kan montera komponenter och löda fast dem.
Tekniken är en variant av så kallade SBU-kort, sequential build-up. Tillverkningen börjar med att ett tunt kort beläggs med en monomer och en fotoinitiator, och därefter belyses med ultraviolett ljus. Då bildas en "gräsmatta" av tunna polymerer som står rakt upp. Dessa är någon tiondels millimeter höga och sitter med 0,3 - 0,5 µm delning. Polymererna sitter med kovalent bindning i underlaget. Med palladium och platina kan polymeren aktiveras, vilket gör det möjligt att sedan fälla ut kemisk koppar.
Därefter appliceras en film med ledningsmönstret. Genom elektrolytisk plätering byggs ledarna upp till rätt tjocklek. Mönstringsfilmen tvättas sedan bort. Kemkopparn etsas bort och kortet lackas. Processen upprepas för varje lager.
- Vi får samma vidhäftning som vanligt FR4-laminat, säger Anders.
Tekniken är utvecklad i samarbete med Umeå Universitet och bygger på ett patent som ägs av företaget Cuptronic. Den schweiziske kemijätten Ciba-Geigy har varit behjälplig med applicering och dielektrika.
- Ytterligare en poäng är att korten blir mer miljövänliga eftersom man slipper de bromerade flamskyddsmedlen. Här används fosforföreningar i stället, och lackerna som används är också bromfria, säger Anders Ljungblad.
adam Edström
Adam Edström
