About / Advertise
Intresset för att integrera passiva funktioner i flerkretsmoduler är stort bland Strand Interconnects kunder. Företaget hoppas kunna erbjuda den tjänsten när man utökar med fler produktionslinor framöver.
Strand Interconnect tillverkar redan produktionsvolymer av kiselskivor med tunnfilmssubstrat i sin produktionsanläggning i Norrköping. Företaget startades 1997 av sex personer som varit med och utvecklat Acreos tunnfilmsteknik.
- Flera företag frågar efter möjligheten att integrera passiva komponenter i tunnfilmssubstratet hos våra flerkretsmoduler, säger Björn Ekström, projektledare och konstruktör på Strand Interconnect.
- Detta är något som vi tittar på idag och vi funderar på olika möjligheter när det gäller att utöka produktionen.
Produktionslinan i Norrköping är dock inte anpassad för integrering av komponenter, även om man har möjlighet att göra kondensatorer med kapacitanser mellan 1 till 20 pF. Med största sannolikhet kommer de två nya linorna som man hoppas kunna sätta upp inom de närmsta åren att anpassas för det ändamålet.
- Inom det närmsta året kommer vi förmodligen att kunna presentera de första designreglerna för integrerade komponenter.
Fördelarna med tunnfilm på kiselsubstrat är flera, anser man på Strand. Kisel och glasmasken har exempelvis liknande utvidgningskoefficienter, vilket gör att tunnfilmsapplikationen kan bli noggrann och kompakt.
- Med tunnfilmslitografi på kisel klarar vi att göra ledarbredder på 20 µm med ett separationsavstånd på 25 µm.
Tekniken ger dessutom bra högfrekvensegenskaper. Det som begränsar frekvensområdet vid integrering av komponenter är ofta viastrukturerna. I Strands tillverkningsprocess använder man sig av S-formade vior som tas fram med hjälp av ett visst slags dielektrika och en speciell etsningsteknik som lämpar sig för högfrekvenstillämpningar. De S-formade viorna har mjukt rundade kanter och slipper därmed de höga koncentrationer av elektriskt fält som bildas runt skarpa kanter och som stör främst högfrekventa signaler.
- Flera företag frågar efter möjligheten att integrera passiva komponenter i tunnfilmssubstratet hos våra flerkretsmoduler, säger Björn Ekström, projektledare och konstruktör på Strand Interconnect.
- Detta är något som vi tittar på idag och vi funderar på olika möjligheter när det gäller att utöka produktionen.
Produktionslinan i Norrköping är dock inte anpassad för integrering av komponenter, även om man har möjlighet att göra kondensatorer med kapacitanser mellan 1 till 20 pF. Med största sannolikhet kommer de två nya linorna som man hoppas kunna sätta upp inom de närmsta åren att anpassas för det ändamålet.
- Inom det närmsta året kommer vi förmodligen att kunna presentera de första designreglerna för integrerade komponenter.
Fördelarna med tunnfilm på kiselsubstrat är flera, anser man på Strand. Kisel och glasmasken har exempelvis liknande utvidgningskoefficienter, vilket gör att tunnfilmsapplikationen kan bli noggrann och kompakt.
- Med tunnfilmslitografi på kisel klarar vi att göra ledarbredder på 20 µm med ett separationsavstånd på 25 µm.
 |
| Strands viastruktur |
Tekniken ger dessutom bra högfrekvensegenskaper. Det som begränsar frekvensområdet vid integrering av komponenter är ofta viastrukturerna. I Strands tillverkningsprocess använder man sig av S-formade vior som tas fram med hjälp av ett visst slags dielektrika och en speciell etsningsteknik som lämpar sig för högfrekvenstillämpningar. De S-formade viorna har mjukt rundade kanter och slipper därmed de höga koncentrationer av elektriskt fält som bildas runt skarpa kanter och som stör främst högfrekventa signaler.
Lisa Ringström
