About / Advertise
Organisationen X Initiative gör framsteg i sina strävanden mot kretsar med diagonala ledare. Under den franska konferensen Same i franska Sophia Antipolis berättade organisationens företrädare om testchip såväl som produktionstekniska nyheter.
| Organisationen X Initiative drogs igång för ett drygt år sedan av verktygstillverkaren Simplex och halvledarjätten Toshiba. Sedan dess har organisationen värvat 33 medlemmar, som tillsammans täcker in allt från IP-block till chipsproduktion via konstruktion och masktillverkning. Bland medlemmarna finns Arm, Tensilica, Numerical Technologies, ASML, ST Microelectronics och Matsushita. Och bredden behövs eftersom diagonala ledare påverkar hela flödet från konstruktion till kiselfabrik. Den enda stora leverantören av konstruktionsverktyg som hittills anslutit sig är Cadence, som köpte Simplex i våras. |
Genom att utnyttja detta enkla faktum hävdar förespråkarna att man kan minska ledningsdragningen med 20 procent och plocka bort var tredje viahål. Därmed sparar man kiselyta såväl som effekt samtidigt som prestanda ökar. Tanken är att de två översta metallagren ska dras på diagonalen medan underliggande ledarlager dras i räta vinklar på vanligt manér, vilket kallas Manhattanarkitektur.
Tre medlemmar i organisationen - Cadence, Du Pont Photomasks and Numerical Technologies - har nyligen lyckats producera de första fotomaskerna för 130 nm. Därmed testade de alla steg i litografiflödet, och kunde bland annat visa att man lyckats lösa svårigheterna med att använda så kallad OPC-teknik - Optical Proximity Correction - där man ändrar formen på maskerna.
- OPC är ett måste i 0,13 μm processer eller finare, säger Michael Sanie på Numerical.
Orsaken är att metalledarna i dessa processer är smalare än ljusets våglängd, vilket gör att det maskmönster som ska avbildas på kiselskivan förvrängs. Genom att anpassa formen på maskens mönster kan man få avbildningen på kislet att bli den önskvärda. En farhåga har varit att OPC-tekniken skulle kräva långa beräkningstider och datamängder.
- Med rätt angreppssätt och verktyg blir körtiderna och datafilerna jämförbara med Manhattankonstruktioner, hävdar Michael Sanie.
Aurangzeb Khan från Cadence avslöjade valda detaljer om två av de 0,13 μm-testchips som är under utveckling. Det ena är en Armprocessor på 200 000 grindar som klockas i 225 MHz. Konstruktionen har utvecklats i två varianter, den ena med X-arkitektur den andra med Manhattandito.
- Vi har visat att ledningsdragningen minskade med 20 procent och antalet vior med 14 procent, säger Khan.
Nu tar man fram en andra X-version som man hoppas ska ge ännu bättre resultat.
Det andra testchipset är en konstruktion från ST Microelectronics med 88 000 grindar. Här har man lyckat minska kiselytan med 20 procent, ledarlängden med 24 procent och antalet vior med drygt 33 procent.
Det återstår att se när kommersiella kretsar med X-arkitektur når marknaden, men ST Microelectronics talesman har tidigare sagt att de diagonala ledarna kan tänkas bli allmänt förekommande redan år 2004.
Charlotta von Schultz
