Den ökade populariteten för stackade chips, där två eller
flera kretsar ryms i samma kapsel, har orsakat brist på kapslar av typerna CSP
och PBGA. Bristen spås vara ett halvår framöver.
Tidningen EETimes rapporterar om bristande utbud och därmed
ökande priser på ett flertal kapselkomponenter, som CSP (chip scale package),
PGBA (plastic ball grid array), substrat och passramar (leadframes). De första
tecknen på obalans i marknaden kom förra kvartalet, och tillverkarna väntas
behöva ytterligare ett par kvartal för att åtgärda problemet.
Främst är det den ökande populariteten för stackade chips,
alltså lösningar där två eller fler kretsar samsas i en och samma kapsel, som
överraskat tillverkarna och som orsakat CSP-underskottet
PGBA-bristen beror främst på ökad efterfrågan på
pc-moderkort och grafikprocessorer. PBGA är en mogen teknik som inte används
till stackade chips.