JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
Annonsera Utgivningsplan Månadsmagasinet Prenumerera Konsultguide Om oss  About / Advertise

Amerikanska processorjätten Intel ska börja hyra ut sina fabriker för tillverkning av andras kretsar. Bolaget investerar 20 miljarder dollar i nya fabriker på hemmaplan i Arizona.

De två fabrikerna är bara en början.  Enligt nyhetsbyrån Reuters tänker Intel investera nio miljarder dollar i Europa, bland annat i sin tillverkning på Irland där det kommer att skapas 1600 nya jobb, uöver de 5000 som redan finns där.

Intel har drabbats av återkommande problem inom sin egen tillverkning, vilket gjort att många spekulerat i att Intel rentav skulle ge upp den verksamheten och leja ut den. Men nu händer motsatsen – Intel storsatsar och deklarerar att det tänker bli en ledande leverantör av tillverkningskapacitet i både EU och USA.

Nyheten om Intel Foundry Services – som blir en egen affärsenhet ledd av branschveteranen Randhir Thakur – passar bra i tiden med en halvledarindustri som drabbats av en rad bakslag – handelskrig, pandemi, köldknäpp, torka, brand, köbildning i Suezkanalen – som lett till komponentbrist.  Mer kapacitet är välkommen.

Ericsson välsignar satsningen liksom Amazon, Cisco, Google, IBM, IMEC, Microsoft och Qualcomm.  

Intel kommer att erbjuda tillverkning inte bara inom det egna x86-ekosystemet utan även i inbyggnadsvärldens arkitektur Arm och i den nya öppna arkiteturen Risc V. För det sistnämnda har Intel upprättat ett partnerskap med Sifive, en av de ledande Risc V-IP-leverantörerna.*

Intel brukade leda i halvledareknik men har halkat efter och tros inte kunna komma att konkurrera tekniskt med taiwanesiska TSMC och sydkoreanska Samsung inom överskådlig tid. Intel tillverkar i 10 nm och hoppas ta steget till 7 nm i volym år 2023, fem år efter konkurrenterna som volymproducerat i 5 nm sedan i fjol och siktar på 3 nm år 2022.

Tidningen EE Times pressade Intel under presskonferensen och konstaterar att företaget inte nämnde tillverkning i vare sig 3 eller 5 nanometer.  Däremot pratade Intel mycket om byggsätt. 

Det går att stapla eller pussla samman flera chip i samma kapsel. Det kallas SiP, system in package, och Intels vd Pat Glesinger nämnde det flera gånger i sin presentation, enligt EE Times, som något som Intel håller på att skifta över till, från SoC, system-on-chip.

Han annonserade även att IBM och Intel inleder ett forskningssamarbete inom halvledartillverkning och kapsling.

Intel kommer att fortsätta att tillverka merparten av sina egna produkter men kommer även att fortsätta att leja ut tillverkningen hos andra och i ännu större volymer.

FOTO: Intels vd Pat Gelsinger (Walden Kirsch/Intel Corporation

FOTNOT
* Av en slump – eller inte – använde Intel ”unleashed” som paroll för sin presskonferens, vilket var samma paroll som Sifive använde för sin första  pc-processor. Elektroniktidningen kan inte låta bli att grubbla över om detta kan tolkas som en vink om ett ökat engagemang från Intel i Risc V. 

 

 

MER LÄSNING:
 
Pappersmagasinet Nyhetsbrev

SENASTE KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Vi gör Elektroniktidningen

Anne-Charlotte Sparrvik

Anne-Charlotte
Sparrvik

+46(0)734-171099 ac@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Anna Wennberg

Anna
Wennberg
+46(0)734-171311 anna@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)