JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Efterfrågan på AI-kretsar får TSMC att bygga avancerade kapslingsfabriker

Redan i maj sätter TSMC spaden i södra Taiwan för den första fabriken, som ska stå klar 2026. Enligt ryktena förhandlar företaget även om en avancerad kapslingsfabrik i Japan, skriver Tapei Times.

Boomen inom artificiell intelligens innebär inte bara att det ska tillverkas AI-chips och snabba minnen, dessa ska dessutom kapslas med avancerade processer för att komma till sin fulla rätt.

TSMC är en av pionjärerna tillsammans med Intel på 2,5D- och 3D-byggsätt. Det taiwanesiska företagets variant kallas Cowos, chip-on-wafer-on-substrate, och används av både Nvidia och AMD.

I olika rapporter lyfts kapslingen fram som en flaskhals snarare än själva halvledartillverkningen och TSMC ska fördubbla kapaciteten under året skriver Tapei Times.

Dessutom har företaget fattat beslut om en ny fabrik i staden Tainan, i den södra delen av landet. Den ska stå klar år 2026 och kan komma att sysselsätta 3000 personer. Det finns inga uppgifter på hur mycket fabriken kostar eller vad företaget får för subventioner.

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)