Fransk-italienska ST Microelectronics bygger en pilotlina för 60 miljoner euro för så kallad PLP-kapsling i franska Tours. Den förväntas vara i drift om ett år.
ST har redan en PLP-lina i Malaysia och tar nu kapslingstekniken till Europa. PLP eller panel-level packaging är ett alternativ till flip-chip-kapsling eller wafer-level-packaging där många integrerade kretsar processas parallellt på en rektangulär panel (substrat) som i ST:s fall har måtten 700x700 mm.
Metoden ger lägre kostnader och högre produktionskapacitet.
ST har arbetat med tekniken sedan 2020 och har idag en variant kallad PLP-DCI (direct copper interconnect). Här ersätts den traditionella trådbondningen eller lödkulorna med direkta kopparanslutningar mellan chip och substrat. Resultatet blir lägre förluster, bättre värmeavledning och möjligheter till miniatyrisering.
Tekniken används redan i volymproduktion med över fem miljoner enheter per dag på automatiserade linjer. PLP-DCI öppnar också för att integrera flera kretsar i samma kapsel, så kallade system-in-package (SiP).

