JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
 ETN.fi  Annonsera Utgivningsplan Månadsmagasinet Prenumerera Konsultguide Om oss  About / Advertise
ImageProductronica: Idag får den som gör layouten på ett mönsterkort snällt anpassa sig till hur kretskonstruktören valt att göra benfördelningen (pin out). Det leder till onödigt komplicerade och dyra mönsterkort menar Martin Hart på det amerikanska uppstartsföretaget Mirror Semiconductor. Hans recept är att låta kortlayouten styra benfördelningen i kretsarna för att minimera antalet lager i mönsterkortet och därmed det totala priset för produkten.
– Man sparar inte bara in råmaterialet. De komplexaste korten kan ta upp till sex månader att designa, i vissa fall kan det till och med vara omöjligt att uppfylla designmålen, säger Martin Hart på Mirror Semiconductor.

Ytterligare en fördel är att ledarna på kortet kan göras kortare när man kan påverka benfördelningen i kretsarna. Därmed minskar problemen med signalintegriteten.

Men än så länge är det bara en vision som Martin Hart målar upp när jag träffar honom på Productronica. Han har varit vd på Topline i 15 år, ett företag som säljer dummykomponenter, kapslar med eller utan kretsar som används för bland annat utbildning och inkörning av tillverkningsprocesser.

ImageMirror Semiconductor ägs gemensamt av Topline och Liberty University i Virginia. Tekniken är patentsökt och Martin Hart räknar med att ha en första kund inom sex till nio månader och att de första produkterna där Mirror Semiconductors teknik används ska finna på marknaden inom ett år.

Företaget håller på att ta fram ett EDA-verktyg som kan användas för att optimera benfördelningen. Själva kapslingen ska göras av de etablerade kapslingshusen och behöver inte bli dyrare än traditionell kapsling med trådbondning.

Hur många anslutningar det går att styra om beror på storleken på kretsen och på typ av kapsel. Normalt ska det vara ungefär 10 mikrometer mellan den översta bondtråden och locket. För att det inte ska bli kortslutning planerar Mirror Semiconductor att använda isolerade bondtrådar.

I början av nästa år ska företaget visa upp en första prototyp och något senare ska EDA-verktyget vara klart.
MER LÄSNING:
 
Pappersmagasinet Nyhetsbrev
SENASTE KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Vi gör Elektroniktidningen

Anne-Charlotte Sparrvik

Anne-Charlotte
Sparrvik

+46(0)734-171099 ac@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Anna Wennberg

Anna
Wennberg
+46(0)734-171311 anna@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)