Modulen, kallad H6052, har förutom Intelprocessorerna Core I5 och Core i7 även försetts med Intels chipset QM57 Express. Formatet är 95 x 95 mm, alltså det format som kallas Micro Com Express typ 2.
Ombord finns gränssnitt för vanliga bussar som PCI, PCI Express, SDVO och LDS, samt Gigabit Ethernet. Prototyper finns framme och provexemplar kommer att kunna levereras till utvalda kunder under första kvartalet.
Hectronic planerar även att lansera en version för utökat temperaturområde senare i år.
I höstas anslöt sig Hectronic till Intels inbyggnadsförening Embedded Alliance (länk).