Billigare bankkort med rf-teknik
Tyska Infineon har utvecklat en kapslingsteknik som gör att betalkort – som både klarar kontaktbaserad och kontaktlös avläsning – blir avsevärt billigare att tillverka och upp till fem gånger snabbare än dagens kort.Genom att använda en rf-länk istället för traditionell kontakt – som lödning eller ledande lim – mellan chipet och kortantenn kan bank- och batalkort göras betydligt mindre känsliga, hävdar Infineon. Företaget menar också att den trådlösa tekniken gör det enklare att konstruera och tillverka framtida betalkort, samtidig som de klarar upp till fem gånger snabbare transaktioner än idag.
Den nya kapslingstekniken kommer till en början att användas i bank- och kreditkort.
Men den kan också användas i andra elektroniska smartkort med dubbla gränssnitt, exempelvis accesskort, tåg- och bussbiljetter och id-kort.
Idag har 19 procent av alla chipbaserade kort som används för betalning dubbla gränssnitt, enligt analysfirman IMS Research. Företaget prognostiserar att den siffran kommer att stiga till 71 procent år 2017. Det motsvarar en tillväxt på drygt tio gånger från dagens 672 miljoner chipbaserade kort till 6,1 miljarder om knappt fem år.
Modulerna finns att få i prover.