JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Billigare bankkort med rf-teknik

Billigare bankkort med rf-teknik

Tyska Infineon har utvecklat en kapslingsteknik som gör att betalkort – som både klarar kontaktbaserad och kontaktlös avläsning – blir avsevärt billigare att tillverka och upp till fem gånger snabbare än dagens kort.
Den nya kapslingstekniken, döpt till Coil on Module, kombinerar det inbyggda säkerhetschipet med en liten antenn. Således kan informationen mellan chipet och kortets inbyggda antennen – som används vid trådlösa betalningstransaktioner och sitter på kortets baksida – överföras trådlöst.

Genom att använda en rf-länk istället för traditionell kontakt –  som lödning eller ledande lim –  mellan chipet och kortantenn kan bank- och batalkort göras betydligt mindre känsliga, hävdar Infineon. Företaget menar också att den trådlösa tekniken gör det enklare att konstruera och tillverka framtida betalkort, samtidig som de klarar upp till fem gånger snabbare transaktioner än idag.
 
Den nya kapslingstekniken kommer till en början att användas i bank- och kreditkort.
Men den kan också användas i andra elektroniska smartkort med dubbla gränssnitt, exempelvis accesskort, tåg- och bussbiljetter och id-kort.

Idag har 19 procent av alla chipbaserade kort som används för betalning dubbla gränssnitt, enligt analysfirman IMS Research. Företaget prognostiserar att den siffran kommer att stiga till 71 procent år 2017. Det motsvarar en tillväxt på drygt tio gånger från dagens 672 miljoner chipbaserade kort till 6,1 miljarder om knappt fem år. 

Modulerna finns att få i prover.

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)