About / Advertise
Svenska Inspectis har tagit fram en större variant av sin basplatta för att göra det möjligt att avsyna större kort med BGA-komponenter. Rent praktiskt utökas den maximala räckvidden för probspetsen från 245 mm till 475 mm.
År 2020 lanserade Inspectis en prob som gör det möjligt att se lödkulor under en monterad BGA. Proben fungerar som ett upp-och-nedvänt periskop med ett minimalt prisma längst ned som tittar parallellt med kortet in under en kapsel. Därmed kan man upptäcka mikrosprickor, kallödningar, kortslutningar och andra fel som kan uppstå i lödprocessen.
Nu släpper företaget en större variant av basplattan till kamerastativet för att det kunna hantera större kort. Den tidigare versionen hade en basplatta på 400 x 295 mm vilket mätt från stativet till probspetsen gav en räckvidd på 245 mm.
Den nya XL-varianten har en basplatta på 530 x 320 mm vilket ger probspetsen en räckvidd på maximalt 475 mm.
