I slutet av mars presenterar Ecsi - Electronic chips and systems design initiative - Sydic- telekom, ett europeiskt samarbetsprojekt som ska
ta fram metoder för att utveckla system-på-kisel med hjälp av återanvändning av så kallade IP-block (Intellectual Property).
Sydic är en förkortning av System design industry council project, och bland deltagarna finns de tunga europeiska telekomföretagen Alcatel, Bosch, Ericsson, Infineon, Intracom, Italtel, Nokia, Philips och VTT Electronics.
Samarbetet ska pågå i tre år och finansieras till hälften av EU. Målet är att ta fram rekommendationer och regler för lämpliga konstruktionsflöden och systemnivåspråk samt specificering och "kapsling" av IP. Dessutom vill man generera krav till verktygsleverantörer samt nya uppslag till forskargrupper.
Sydic-telekom ska förhoppningsvis även initiera olika satellitprojekt där man testar rekommendationerna i riktiga konstruktionsprojekt, kommersiella industriprojekt eller EU-finansierade projekt.