De 300 korten tillverkades i 15 batcher med två olika tryckmetoder för pastan. Stencilerna kom från två olika tillverkare, sex olika lod användes och korten löddes antingen i en varmluftsugn eller i en ångzonsugn. Korten hade två olika ytbehandlingar (Enig och ImAG) och några av korten bakades innan användning. Alla kort var lasermärkta för att vara spårbara, en åtgärd som resulterade i en lokal delaminering på grund av för hög effekt i lasern. Tanken var också att avsyna lodpastan efter tryckningen. Avsyningsmaskinen stod visserligen i linan men de data som sparades var inte kopplade till vilken pad på vilket kort som avsynats. Efter mässan har korten både avsynats, röntgats, undersökts i akustiskt mikroskop och miljötestats. |
2: Val av komponent och kapseltyp är avgörande för tillförlitligheten. Vissa typer går sönder mycket fortare än andra. Har man en produkt som ska hålla länge får man ta sig en ordentlig funderare på vad man ska välja.
3: Footavtryckets utseende har betydelse. Den standard som styr heter IPC 7351 och har tre nivåer. Arrangörerna av tillförlitlighetsdagen har valt en nivå och minskat den på det enda kortet med 20 procent. Men, det finns också andra nivåer och man måste fundera på vad ska välja, vad man har för krav på produkten.
4: Mönsterkortet är en kritisk komponent som har större betydelse för tillförlitligheten än man kan tro. Det utvecklas standarder för att reglera detta. När man köper mönsterkort enligt klass två eller tre så gäller det att man också konstruerat efter dem. Annars är det svårt för leverantörerna att leva upp till standarden. Och kvalitet kostar, det duger inte att försöka hålla kostnaden på noll. Då får man ett dåligt kort.
5: Det går inte att sätta upp en lina på en dag. Hela evenemanget bygger på frivillighet där leverantörerna ställer upp med maskiner, material och personal. Under mässan uppstod process-, instruktions- och handhavandefel.När man läser resultaten ska man komma ihåg att det här gjorts på en mässa, var därför kritiska. Däremot kan man titta på de metoder som använts.
6: Lär känna din legering. All beter sig inte lika och Pin-in-paste fungerar bättre med jetprinting än med stenciler.
7: Komponenterna är känsliga för värme...
8: ... men lödfogen måste ha en viss temperatur för att bli bra. Annars får man kallödningar, till exempel head-on-pillow under BGA:er.
9: QFN-kapslar är ett problembarn, det är svårt att veta hur mycket pasta man ska lägga dit. En del av dem har till och med spruckit.
10: Sprickor i keramiska komponenter är svåra att upptäcka i röntgen. Man måste ha ett labb för att se dem.
11: Komponenterna kan faktiskt fungera även mycket är snett i processen.
12: Högkvalitativa lödfogar är en nödvändighet för tillförlitligheten.
13: Head-on-pillow, det vill säga kallödningar under BGA:er är svåra att upptäcka. De tar tid att hitta, vilket kostar pengar. Samtidigt har man inte heller råd att inte hitta dem.
14: Accelererade stresstester är ett bra verktyg för att hitta svagheter i konstruktionen, som till exempel QFN-kapseln.