JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Löder och fyller flipchipkretsar i samma moment

Amerikanska Kester lanserar ett kominerat flussmedel och fyllnadsmaterial till flipchipkretsar.
Det flytande medlet, som bär namnet Reflow/No-flow Encapsulant, spelar en dubbel roll under monteringen. Den fungerar som ett flussmedel under själva lödprocessen och som fyllnadsmaterial, så kallat underfill, efter att lödningen är avslutad.

Flussmedlet appliceras på mönsterkortets lödöar istället för på lodkulorna. Kretsen trycks sedan fast och kretskortet körs in i lödugnen där flussmedlet härdas och blir till fyllnadsmaterial. Metoden innebär att man slipper applicera fyllnadsmaterialet mellan kretsen och kretskortet efter det att man lött fast kretsen, vilket är ett tidsödande pillgöra. Dessutom slipper man härda fyllnadsmaterialet då det sker under lödningen, vilket också spar tid men även pengar i form av minskad energiförbrukning.

En annan fördel är att kretsar kan flipchipas samtidigt som man sätter dit vanliga ytmonterade komponenter. Det gör att antalet tillverkningssteg minskar, och det blir möjligt att utföra flipchip-montering utan att man behöver investera alltför mycket i dyrbar utrustning.

- Många tillverkare tvekar inför att börja med flipchip på grund av de omfattande investeringar som krävs, säger Serge Tuerling, på Kester Solder.


Lisa Ringström

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)