About / Advertise
Sju starka tyska aktörer med Infineon i spetsen ska gemensamt utveckla metodik för konstruktion av tillförlitliga halvledarsystem i ett forskningsprojekt kallat Rely. Projektet stöds med 7,4 miljoner euro av det tyska forsknings- och utbildningsdepartementet.
Idag är storlek, prestanda och strömförbrukning de viktigaste faktorerna när en halvledarkonstruktion optimeras. Konsortiet bakom projektet Rely vill införa en fjärde parameter, nämligen tillförlitlighet. Bland projektets mål finns att ta fram nya kretsarkitekturer där ett chips exempelvis automatiskt ska kunna känna av sin driftstatus, reagera på denna och till och med interagera automatiskt med det kringliggande elektroniksystemet. På sikt ska även system tas fram som automatiskt indikerar slitage, och då signalerar att någon del behöver bytas.Målgruppen är den tunga tyska industrin – bil- och tågtillverkare och företag inom industriautomation. Men tekniken ska även kunna användas för medicinska tillämpningar, som i insulinpumpar och andra implantat.
Projektet leds av halvledarjätten Infineon och därtill deltar foundryt X-fab, transportjätten EADS, EDA-bolaget Muneda, forskningsinstitutet Fraunhofer samt Münchens tekniska universitet och Bremens universitet. Projektet löper över tre år och har fått 7,4 miljoner euro i stöd av BMBF, det tyska forsknings- och utbildningsdepartementet.
Konsortiet pekar ut flera kapitalstarka marknader med stora behov av ökad tillförlitlighet. Exempelvis i bilar - en personbil av idag innehåller halvledare för runt 300 dollar, en siffra som kommer att öka till 900 dollar då hybrid - och elbilar slår igenom. Elektronik för ökad säkerhet i fordon, som automatisk avkänning av hastighetsgränser, mörkerkameror som känner igen fotgängare och radarbaserad förarassistans skulle tjäna på ökad tillförlitlighet i elektroniksystemen.
– Varje halvledare kommer att behöva utföra en ständigt ökande mängd uppgifter och samtidigt uppfylla krav på kvalitet och säkerhet som motsvarar de i flygindustrin, skriver konsortiet i sin presentation.
