JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Assembleon breddar med halvledarmaskiner

Nederländska ytmonteringsspecialisten Assembléon har tagit fram en variant av sin A-serie speciellt anpassad för kapslingshus som tillverkar multichipmoduler, SiP-kretsar (System-in-PAckage) och monterar flip chip i kapslar.
Okapslade kiselkretsar spricker lätt om man tar i för mycket, ett problem som Assembléon säger sig komma runt genom att erbjuda programmerbarhet för hur hårdhänt monteringhuvudet får vara. Kraften kan går att justera ner till 0,5 N.

Dessutom har företaget adderat ett station där kretsarna kan doppas i till exempel lim eller lod liksom ett förbättrat kamerasystem.

Repeterbarheten vid montering blir så bra som 10 mikrometer med en monteringshastighet på 2500 komponenter per timme medan 8000 passiva komponenter kan monteras per timme. Den högre hastigheten ger dock en lägre noggrannhet på 40 mikrometer men samtidigt hinner maskinen med at doppa komponenter i ett bad med till exempel pasta eller lim.

Den nya maskinen A-Series Hybrid rymmer upp till tre dubbla monteringsarmar med två huvuden vardera vilket ger en total kapacitet på 15 000 komponenter per timme. Men man kan också kombinera de nya huvudena för okapslade kretsar med befintliga huvuden för till exempel passiva komponenter.

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)