En datormodul stor som ett frimärke ska i framtiden kunna rymma lika många funktioner som dagens moduler i kreditkortsformat. Det öppnar konsortiet SGET e.V. med genom version 1.0 av den nya COM-standarden OSM.
Den nya modulstandarden OSM – kort för Open Standard Module – definierar lödbara moduler i olika storlekar med fokus på miniatyrisering, från frimärke till kreditkort. Den är i första hand tänkt för IoT-tillämpningar och edgesystem som används i industriell miljö.
Specifikationen syftar till att standardisera anslutningar och gränssnitt hos moduler baserade på Arm, X86 och populära 32-bitarsarkitekturer från olika tillverkare och i olika socklar.
SGET-konsortiet menar att dess modulportfölj utökas med signifikant mindre moduler än tidigare genom OSM. Som exempel tar SGET den största OSM-modulen med måttet 45 x 45 mm – den är 28 procent mindre µQseven (40 x 70 mm) och 51 procent mindre än SMARC (82x50mm).
Den minsta modulen heter OSM Size-0 (zero). Den har 188 BGA-anslutningar och är 30 x15 mm. Till detta kommer OSM Size-S (small) som är 30 x 30 mm med 332 anslutningar, OSM Size-M (medium) som är 30 x 45 mm med 476 anslutningar och OSM Size-L (large) som nämnts är 45 x 45 mm och har hela 662 BGA-anslutningar.
– Eftersom modulerna är applikationsfärdiga och levereras med alla nödvändiga drivrutiner och BSP, och eftersom specifikationen är öppen källkod, både vad gäller hård och mjukvara, förväntar vi oss att de är mycket intressanta för globala utvecklare av IoT-system, kommenterar Martin Unverdorben, på SGET STD.05 Standard Development Team, i ett pressmeddelande.
Likt alla COM-standarder är OSM oberoende av processor, vilket gör dem skalbara och framtidssäkra. Samtidigt påstås OSM-specifikationen bädda för extra tålighet genom sina BGA-anslutningar mot bärarkortet och att komponenterna är ytmonterade – två detaljer som både sänker tillverkningskostnaden och är vital i industritillämpningar.
Alla OSM-moduler publiceras och licensieras under Creative Commons Plus (CC+), vilket bäddar för en öppen licensmodell.