About / Advertise
Nu finns en tape-out av den europeiska superdatorprocessorn Epac i 22 nm – om än visserligen bara ett testchip. L2-cacheminnet är konstruerat på Chalmers.
Det här är bara version 1.0 av Epac-processorn. Det är ett testchip. Nästa version kommer att tillverkas i 12 nm eller mindre.
Processorn är ett pussel av diverse spännande kärnor och lösningar – alla europeiska. Inte mindre än 28 partners från tio länder har bidragit. Några av acceleratorkärnorna använder den fria instruktionsuppsättningen Risc V. Det är det första som EPI lyfter fram i sin pressrelease.
– Genom att använda instruktionsuppsättningen Risc V så kan vi dels utnyttja resurser som finns i form av öppen källkod, både hårdvaruarkitektur och mjukvara, och dels försäkrar vi oss om oberoende från ickeeuropeisk patenterad datorteknik.
I andra delar av processorn används Arm-instruktioner. Arm är utvecklad i UK och är inte öppen IP.
På testchipet finns flera vektoracceleratorer (Vector Processing Micro-tiles). En är från spanska bolaget SemiDynamics och en annan från ett samarbete mellan Barcelonas superdatorcenter och Zagrebuniversitetet.
Acceleratorernas cacheminnen hålls koherenta, det vill säga att det finns mekanismer som ser till att de alltid har samma innehåll. Cachelösningen är konstruerad på Chalmers.
Ytterligare en accelerator levereras av forskningsinstitutet Fraunhofer i samarbete med tekniska högskolan i Zürich – en kombinerad accelerator för tensorer och stenciler, vilket är datatyper som används för artificiella neuronnät respektive partiella differentialekvationer.
En sista accelerator kommer från franska forskningsinstitutet CEA. Den heter VRP (Variable precision processor) och kan använda tal med en precision i mantissan på upp till 256 bitar.
Acceleratorerna är ihopkopplade över ett nätverk konstruerat på tyska IP-bolaget Extoll.
Ett FPGA-kort som ska användas för att utvärdera testchipet – det håller Zagrebuniversitetet på att ta fram, tillsammans med grekiska forskningsinstitutet Forth och spanska bolaget E4.
Chipet är tillverkat av Globalfoundries strömsnåla 22 nm-process GF 22FDX. Nästa chip kommer att tillverkas i 12 nm eller mindre och bestå av chiplets.
År 2023 ska det finnas skarpa chip för installation i superdatorcentra, enligt nuvarande plan.
