About / Advertise
Elektronikföretagen återtar kontrollen över hela tillverkningsprocessen genom att låta en uppdragstillverkare sköta allt.
- Virtuella företag som egentligen endast består av varumärken och, eventuellt, idéer är framtidskonceptet för elektronikbranschen, säger James Hines, marknadsanalytiker hos Gartners Dataquest.
Idag är det ju möjligt att kontraktera ut samtliga tillverkningsled, inklusive kon-struktion och testning, samt distri- bution. Nästa steg i utvecklingen kan bli att själva produktutvecklingen kontrakteras ut liksom marknadsföringen. Kvar blir då bara varumärket.
- Vi når snart en punkt då elektronikföretagen måste bli vertikalt integrerade igen eller vir-tuellt vertikalt integrerade, förklarar James Hines.
Anledningen är att efterfrågan på snabbare, mindre och billigare produkter gör att konstruktörer idag måste utveckla hela ihopkopplingen av ett elektroniksystem, inte bara enskilda kretsar, kapslar och kort. Den nuvarande uppdelningen i olika tillverknings- och konstruktionsled är därför inte längre en hållbar modell.
Teknikutvecklingen innebär också att tillverkningsstegen inte längre är lika distinkta. Förändringar inom kapslingstekniken gör exempelvis att fler processer kan utföras på kiselnivå. Tekniker som flip chip och CSP (chip-scale packaging) utökar kiselprocesserna och eliminerar i princip traditionell kapsling.
Slår sig ihop
Mer överblick över hela tillverkningsprocessen är helt enkelt nödvändig menar James Hines. Men överblicken kan också kontrakteras ut. Och enligt James Hines samt Dataquest kommer uppdragstillverkarna i allt högre grad att konkurrera genom att erbjuda allt fler tjänster utmed hela tillverkningskedjan, från IP-block, konstruktion, kretstillverkning, kapsling, testning, montering, distribution. Flera konstruktionsföretag har därför också börjat slå sig ihop med uppdragstillverkare.
- Legoföretag som TSMC, Amcor, Solectron och Flextronics har redan börjat erbjuda sina kunder en slags totaltjänster, som innebär vertikal integrering.
I elektronik- och halvledarindustrins barndom gjorde företagen allt från konstruktion till färdig produkt. De var, enligt James Hines terminologi, vertikalt integrerade. Under 1970-talet började dock många företag lägga ut monteringen av kretsarna på tillverkare i
Asien där arbetskraften var billig. Under 1980-talet gick kapslingen av kretsarna samma väg och sedan
i slutet av 1980-talet började själva kretstillverkningen skötas av specialiserade uppdragstillverkare. Dagens utveckling mot en integrering av tillverkningen innebär alltså att cirkeln är på väg att slutas inom industrin.
Teknikutvecklingen tillsammans med behovet av att överblicka hela tillverkningsprocessen kommer, enligt James Hines, också att leda till att industrin blir mer regionalt baserad. Idag skickas kretsar tillverkade i USA eller Europa till Asien för kapsling därefter skickas de tillbaka för att monteras.
Dagens och morgondagens in-dustrimodell gynnar dessutom fler och mindre företag. Uppdragstillverkarna ligger nämligen inte längre några processteknikgenerationer efter de stora halvledarföretagen, tvärtom har de börjat gå om sina mer traditionella konkurrenter. TSMC är exempelvis i full färd med att introducera en 0,13 µm-process.
- Det innebär att alla företag som har råd att anlita en specialiserad kretstillverkare kan få kretsar tillverkade med senaste processtekniken, säger James Hines.
Idag är det ju möjligt att kontraktera ut samtliga tillverkningsled, inklusive kon-struktion och testning, samt distri- bution. Nästa steg i utvecklingen kan bli att själva produktutvecklingen kontrakteras ut liksom marknadsföringen. Kvar blir då bara varumärket.
- Vi når snart en punkt då elektronikföretagen måste bli vertikalt integrerade igen eller vir-tuellt vertikalt integrerade, förklarar James Hines.
Anledningen är att efterfrågan på snabbare, mindre och billigare produkter gör att konstruktörer idag måste utveckla hela ihopkopplingen av ett elektroniksystem, inte bara enskilda kretsar, kapslar och kort. Den nuvarande uppdelningen i olika tillverknings- och konstruktionsled är därför inte längre en hållbar modell.
Teknikutvecklingen innebär också att tillverkningsstegen inte längre är lika distinkta. Förändringar inom kapslingstekniken gör exempelvis att fler processer kan utföras på kiselnivå. Tekniker som flip chip och CSP (chip-scale packaging) utökar kiselprocesserna och eliminerar i princip traditionell kapsling.
Slår sig ihop
Mer överblick över hela tillverkningsprocessen är helt enkelt nödvändig menar James Hines. Men överblicken kan också kontrakteras ut. Och enligt James Hines samt Dataquest kommer uppdragstillverkarna i allt högre grad att konkurrera genom att erbjuda allt fler tjänster utmed hela tillverkningskedjan, från IP-block, konstruktion, kretstillverkning, kapsling, testning, montering, distribution. Flera konstruktionsföretag har därför också börjat slå sig ihop med uppdragstillverkare.
- Legoföretag som TSMC, Amcor, Solectron och Flextronics har redan börjat erbjuda sina kunder en slags totaltjänster, som innebär vertikal integrering.
I elektronik- och halvledarindustrins barndom gjorde företagen allt från konstruktion till färdig produkt. De var, enligt James Hines terminologi, vertikalt integrerade. Under 1970-talet började dock många företag lägga ut monteringen av kretsarna på tillverkare i
Asien där arbetskraften var billig. Under 1980-talet gick kapslingen av kretsarna samma väg och sedan
i slutet av 1980-talet började själva kretstillverkningen skötas av specialiserade uppdragstillverkare. Dagens utveckling mot en integrering av tillverkningen innebär alltså att cirkeln är på väg att slutas inom industrin.
Teknikutvecklingen tillsammans med behovet av att överblicka hela tillverkningsprocessen kommer, enligt James Hines, också att leda till att industrin blir mer regionalt baserad. Idag skickas kretsar tillverkade i USA eller Europa till Asien för kapsling därefter skickas de tillbaka för att monteras.
Dagens och morgondagens in-dustrimodell gynnar dessutom fler och mindre företag. Uppdragstillverkarna ligger nämligen inte längre några processteknikgenerationer efter de stora halvledarföretagen, tvärtom har de börjat gå om sina mer traditionella konkurrenter. TSMC är exempelvis i full färd med att introducera en 0,13 µm-process.
- Det innebär att alla företag som har råd att anlita en specialiserad kretstillverkare kan få kretsar tillverkade med senaste processtekniken, säger James Hines.
Gittan Cedervall
