Redan nästa år kommer DSP-ettan Texas Instruments att kliva över till en ny processgeneration med kopparledningar och ritade kanallängder på 0,10 μm. Kisel-på-isolatorteknik och 300 mm kiselskivor följer därefter.
DSP-jätten Texas Instruments lade nyligen fram sina ambitiösa planer för de kommande tio åren. År 2005 lovar företaget att producera DSP-kretsar som presterar en miljard instruktioner per sekund, 1 000 000 mips, och år 2010 kommer TIs DSP:er att klara hela 3 miljarder instruktioner per sekund.
- Genom att integrera 50 sådana processorer i systemkretsar kommer prestanda att ökas med en faktor 230 jämfört med dagens DSP:er, säger Jean-Marc Charpentier Texas Instruments Europachef för DSP:er.
För att nå målen kommer företaget att utnyttja flera knep i sin processteknik. Steget till kopparledningar skall tas nästa år och kisel-på-isolatortekniken, Silicon-On-Insulator (SOI), som både ökar hastigheten och minskar effektförbrukningen, kommer att införas år 2002. Dessutom skall kanallängderna krympas rejält.
- Vi har redan infört 0,15 μm-processteknik i stora volymer och 0,10 μm kommer att införas under andra hälften av nästa år. Processen kommer successivt att krympas ner till 0,075 μm år 2005, säger Jean-Marc Charpentier.
Alla siffror gäller ritad kanallängd. Texas Instruments nya processteknik kan användas för både analoga och digitala kretsar, vilket leder till ökad integration.
- Vi har redan integrerat DSP:er med AD-omvandlare på en systemkrets, säger Charpentier.
För att minska sina produktionskostnader utvecklar Texas Instruments en produktionsteknik för 300 mm (12 tum) kiselskivor. En 12-tums produktionslina skall införas i företagets nya DMOS-6-fabrik i mitten av 2001.