About / Advertise
År 2001 räknar LSI Logic med att klämma in 33 miljoner grindar i en enda krets. Det framgick när kiselleverantören nyligen presenterade sina framtidsplaner.
Om fyra år ska grindantalet i LSI Logics kretsar vara uppe i hela 50 miljoner. Då rör det sig emellertid inte om systemkretsar - Soc, System on a Chip - längre. Då handlar det om flersystemskretsar, där dagens systemkretsar endast är moduler. Men frågan är naturligtvis hur man ska kunna fylla dessa jättekretsar.
- Man får fortsätta med söndra och härska-taktiken. Kretsarna delas upp i mindre delar som konstrueras var för sig, säger Ronnie Vasishta på LSI Logic.
Han tror även på ett ökat samarbete mellan kisel- och verktygsleverantörer, likaså mellan kunder och kiseltillverkare.
I LSIs mer närliggande planer ingår att före årets slut få fart på produktionen av företagets kommande 0,18 μm-process G12, en process med aluminiumledare.
- Det är mycket prat om koppar, men tekniken är inte mogen ännu, säger Ronnie Vasishta.
Lågt k-värde
LSI Logic har däremot utvecklat ett dielektrika med mycket lågt k-värde, endast 3,1. Dielektriska material är isolerande, och ju lägre k-värde kretsens dielektrika har, desto högre hastigheter klarar kretsen.
- Hastigheten blir 25 procent högre med vårt låg-k dielektrika och aluminiumledare jämfört med traditionella kretsar. Med kopparledare och vanligt dielektrika blir hastigheten bara 10 procent högre än i traditionella kretsar, säger Ronnie Vasishta.
Allra snabbast blir förstås låg-k dielektrika plus kopparledare, 30 procent snabbare jämfört med standardkretsar enligt LSI. Men det planerar företaget att introducera tidigast om tre år och då i en 0,13 μm-process.
Charlotta von Schultz
