Många mobiler har till och med två CSP-kapslar som båda innehåller staplade chips.
Särskilt japanska och kinesiska tillverkare har anammat tekniken.
Det är vanligast att man staplar flash och SRAM i samma kapsel, uppger Techsearch, men trenden går mot att även stapla logikkretsar.
Ett exempel på det är Oyster från Samsung. Företaget lanserade kretsen som är avsedd för mobiltelefoner- och PDAer i februari och den innehåller just logik, NAND-flash och ett SRAM. Kretsarna ligger i en FBGA-kapsel med 320 anslutningar och har måtten 17 x 17 x 1,4 mm. Produktionen ska komma igång under tredje kvartalet.
Den genomsnittliga bygghöjden för en CSP-kapsel med två staplade chips är 1,2 mm men det finns tillverkare som klarar 1,0 mm. En nyckelteknik för låg bygghöjd är så kallad wafer thinning, där man helt enkelt slipar bort en del av kiselsubstratet för att få tunnare kretsar.
Per Henricsson