DSP-plattform för IoT-prylar

Amerikanska Ceva, mest känt för att licensera mjuka DSP-kärnor, har just släppt en plattform ämnad att accelerera utvecklingen av energisnåla, smarta och uppkopplade prylar. Plattformen är tillverkad i samarbete med foundryt SMIC.

Ceva är företaget som hittills främst dragit in pengar på att licensera DSP-kärnor men som på senare tid ägnat mycket energi till att även försöka servera lösningar.

– Traditionellt har kunderna varit halvledarföretag, som Qualcomm och Mediatek, men på senare tid har OEM-tillverkare börjat vända sig direkt till oss för att addera värde till sina produkter, säger Richard Kingston, på Ceva under ett pressmöte i München i förra veckan .

Samtidigt har företaget breddat sig från att ha varit extremt beroende av licenser till basbandstillämpningar för att idag se cirka 80 procent av sina licensintäkter komma från andra marknader.

– Det som främst genererar nya licenser är smarta och uppkopplade produkter medan vi ser en stor potential för växande royaltyintäkter från LTE-mobiler och -surfplattor, säger Richard Kingston, och han fortsätter:

– Qualcomm är på väg att tappa inom LTE, medan Intel tar plats. Likaså gör Samsung. Framåt tror vi att vi kommer att ta en stor del av den marknaden.

Ceva ser sig självt inte längre som en DSP-leverantör, utan som någon som tillhandahåller signalbehandling vart helst det behövs.

I jakten på att ta plats i framtida ”smarta och uppkopplade”-prylar har företaget just lanserat en utvecklingsplattform byggd kring en krets som inkluderar den egna DSP-kärnan TeakLite-4. Kretsen, som klockas med 500 MHz, är tillverkad i en 55 nm LP-process hos kinesiska SMIC och innehåller förutom DSP-kärnan även en mängd gränssnitt som exempelvis I2S, I2C, TDM, DMA, ICU, GPIO och timrar.

I en FPGA från Xilinx huserar systemets CPU i form av en ARM Cortex A9, som kör Linux. Här finns också ett utrymme som användaren kan nyttja för egen del.

Plattformen innehåller dessutom två digitala och två analoga mikrofoner, en Ethernetport, USB och UART-gränssnitt för RF-moduler som stödjer trådlös uppkoppling såsom Bluetooth, wifi, zigbee och GNSS. Här finns också drivare och kontakter för Arduino, en LCD-display i färg, JTAG-port för DSP-debugging och PCI Express-gränssnitt.

– Det är ovanligt att en IP-leverantör som oss gör kretsar för demo, men vi har valt att ta fram ett komplett CPU- och DSP-system med alla nödvändiga byggblock, hård- liksom mjukvara, för prototyping av uppkopplade produkter. Det har vi gjort för att hjälpa våra kunder att komma igång snabbt, förklarar Richard Kingston.

Plattformen finns att köpa direkt från Ceva.