En bred japansk industrigrupp presenterar ambitiösa planer på forskning inom kapslingsteknik. Den japanska regeringen skjuter dessutom till motsvarande 50 miljoner dollar till forskning inom området. Det rapporterar den amerikanska tidningen Electronic Engineering Times, EET.
Pengarna ska användas till vad som i Japan kallas "jisso", ett begrepp som täcker in förbindning, montering och kapsling.
- Japan har tidigare varit stolt för sin jisso-teknik, men andra länder gör framsteg inom jissoutvecklingen med regeringsstöd, och den japanska industrin har en känsla av ett hotande krisläge, säger en företrädare för japanska Aset, Association of super-advanced electronics technologies, till EET.
Japan har ansetts ligga långt framme vad gäller sådan teknik, och därför har det väckt förvåning att storsatsningen motiveras med att den japanska industrin är rädd att halka efter.
Den nya kapslingstekniken är också ett sätt att lösa de växande problemen med system-på-kisel, se artikel på sidan 20.