Processtekniken kisel-på-isolator blir IBMs nästa steg efter fjolårets uppmärksammade "kopparprocess". Det är jakten på allt snabbare halvledarprocesser som driver företaget att införa ny teknik.
Redan under första halvåret nästa år kommer de första kommersiella kretsarna tillverkade i kisel-på-isolator, däribland PowerPC 750, hävdar IBM. Företaget förväntar sig en prestandaökning på mellan 20 och 30 procent jämfört med en vanlig CMOS-process. Men även batteridrivna produkter drar nytta av kisel-på- isolator-processen eftersom effektförbrukningen går ned. Besparingen uppges bli mellan 1,7 och 3 gånger.
Kisel-på-isolator, eller silicon-on-insulator (SOI), blir IBMs andra stora processnyhet på åtta månader. Då annonserade företaget att man var redo att införa ledare av koppar i sin CMOS-process. Den senaste processen kombinerar SOI-transistorer med ledare av koppar.
Även IBMs PowerPC-partner Motorola säger sig vara på väg att införa kisel-på- isolator både i sin CMOS-process och för BiCMOS. Den senare processen används bland annat för radiokretsar till mobiltelefoner.
Men smakar det så kostar det. IBMs uppskattningar talar om en ökad tillverkningskostnad på 10 procent jämfört med dagens processer.