About / Advertise
Efterträdaren till bakplansbussen Compact PCI kommer att vara ett växlat bakplan. Grundspecificeringen ska vara klar redan inom ett år. Det är telekombranschens krav som styr utformningen.
Standardiseringsgruppen Picmg (PCI industrial computers manufacturers group) har påbörjat arbetet med att ta fram en efterträdare till bakplansbusstekniken Compact PCI. Efterföljaren använder ett växlat bakplan i stället för en gemensam buss.
Tekniken har ännu inget namn. Den kommer att definieras i en ny familj specifikationer, Picmg 3.x. De första specifikationerna ska dyka upp i september 2002. Picmg 3.x har en bred uppslutning, fler än 100 företag har anmält sig för att delta i standardiseringsarbetet.
I grundspecifikationen, Picmg 3.0, definieras mekanisk utformning, kylning, kraftförsörjning och administration. Däremot låser standarden sig inte för en viss växlingsteknik. Till en början är Picmg 3.1 planerad som specifikation för Ethernet och 3.2 för Infiniband.
Signaleringen kommer att vara LVDS (low voltage differential signalling) med hastigheter per kanal på minst 2,5 Gbit/s. En stark kandidat till nytt kontaktdon är ZD
(se Elektroniktidningen nummer 18/2001). Don för kraft och administration är separata.
Den nya tekniken ska skräddarsys för telekombranschen. Compact PCI passar för i storleksordningen en procent av telekombranschens tillämpningar. Picmg vill höja den andelen dramatiskt. Därför gäller telekomkrav på Ras (reliability, availability, serviceability).
Chassit är detsamma som för Compact PCI. Formfaktorer är under diskussion. I telekomtillämpningar vill man kunna ha effekter på upp till ett par hundra watt per kort.
De högre effekterna samt önskemål om mer funktionalitet ger krav på större kort och större avstånd mellan korten. Bland annat diskuteras en korthöjd på 8U som lämnar 2U utrymme för luftgenomströmning.
För strömförsörjningen talar man om den -48 V redundanta likspänning som används i telekombranschen. DC/DC-omvandlingen till logikspänning får korten ta hand om.
Det finns ett förberedande utkast som tagits fram under tre månader. Fysiksimuleringar har gjorts för att testa konstruktioner som klarar de nya kraven.
Tekniken har ännu inget namn. Den kommer att definieras i en ny familj specifikationer, Picmg 3.x. De första specifikationerna ska dyka upp i september 2002. Picmg 3.x har en bred uppslutning, fler än 100 företag har anmält sig för att delta i standardiseringsarbetet.
I grundspecifikationen, Picmg 3.0, definieras mekanisk utformning, kylning, kraftförsörjning och administration. Däremot låser standarden sig inte för en viss växlingsteknik. Till en början är Picmg 3.1 planerad som specifikation för Ethernet och 3.2 för Infiniband.
Signaleringen kommer att vara LVDS (low voltage differential signalling) med hastigheter per kanal på minst 2,5 Gbit/s. En stark kandidat till nytt kontaktdon är ZD
(se Elektroniktidningen nummer 18/2001). Don för kraft och administration är separata.
Den nya tekniken ska skräddarsys för telekombranschen. Compact PCI passar för i storleksordningen en procent av telekombranschens tillämpningar. Picmg vill höja den andelen dramatiskt. Därför gäller telekomkrav på Ras (reliability, availability, serviceability).
Chassit är detsamma som för Compact PCI. Formfaktorer är under diskussion. I telekomtillämpningar vill man kunna ha effekter på upp till ett par hundra watt per kort.
De högre effekterna samt önskemål om mer funktionalitet ger krav på större kort och större avstånd mellan korten. Bland annat diskuteras en korthöjd på 8U som lämnar 2U utrymme för luftgenomströmning.
För strömförsörjningen talar man om den -48 V redundanta likspänning som används i telekombranschen. DC/DC-omvandlingen till logikspänning får korten ta hand om.
Det finns ett förberedande utkast som tagits fram under tre månader. Fysiksimuleringar har gjorts för att testa konstruktioner som klarar de nya kraven.
Jan Tångring
