About / Advertise
Strand Interconnect inleder samarbete med en av världens största halvledar- och minnestillverkare.
Hur känns det?
- Det känns jättebra. Det är en ny, amerikansk kund, tillsammans med vilken vi har ett utvecklingsprojekt för en bärbar konsumentprodukt. Men även andra företag inom den amerikanska halvledarbranschen har visat stort intresse för den här typen av tredimensionella byggsätt. Vi hoppas få till stånd avslut med en eller flera aktörer under året.
Ni har utvecklat en så kallad interposer under hösten, som gör det möjligt att stapla chips ovanpå varandra. Är det den som gjort er så intressanta för den amerikanska halvledarindustrin?
- Vår nya kund valde oss för att vi jobbar med kisel, något vi tror att vi är ensamma om när det gäller interposrar. Värmen leder till problem om man arbetar med olika material men med allt i kisel får man en termisk matchning som ger termomekaniska fördelar framför laminat.
Hur fungerar egentligen er interposer, vad har den för funktion?
- Den består av en kiselbricka med ledningsmönster. I den aktuella produkten är processorn mycket större än minnet. Då behöver man normalt väldigt långa bondtrådar till CSP-kapseln i botten. Nu går vi i stället via ledningsdragningen på interposern, bondtrådarna förkortas och ytan för modulen minskar.
Vad är samarbetet värt i pengar, vilka volymer handlar det om?
- Ganska stora volymer, kanske det dubbla jämfört med vad vi har idag. Det är svårt att säga hur mycket pengar det är värt för prognoserna görs, som brukligt i branschen, på tre till sex månader och beställningarna sker månadsvis. Det handlar om ett stort spann där mitten ligger någonstans på 25 miljoner. Efter nerdragningarna förra året är också Infineon tillbaka på samma nivåer som år 2000 då de låg på drygt 12 miljoner kronor.
- För att klara våra amerikanska åtaganden kan vi komma att behöva anställa fler operatörer inom produktionen.
Erika Ingvald
