JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Ericsson får BiCMOS-hjälp

Ericsson Microelectronics tar hjälp av amerikanska Applied Materials för att utveckla sin BiCMOS-process.


Tillsammans ska företagen utveckla ett processteg för att tillverka så kallade shallow trench isolations.

- De behövs för att isolera olika delar i en BiCMOS-krets från varandra. Processteget ingår inte i den vanliga CMOS-processen, säger Bo Andersson som är chef för mikroelektroniken på Ericsson Microelectronics.

I processteget ingår etsning, kemisk ångdeponering och kemisk-mekanisk polering, CMP.

Sedan tidigare har Ericsson ett samarbetsavtal med kiselsmedjan Chartered Semiconductor i Singapore. Företagen ska gemensamt utveckla processer för rf- CMOS och en för BiCMOS.

- Vi ansvarar för att utveckla BiCMOS-processen och avtalet med Applied Materials är en del i det arbetet, säger Bo Andersson.

- Samarbetet med Chartered ger oss både tillgång till volymtillverkning, flexibilitet och teknologiutveckling.

Ericssons BiCMOS-process ska var klar för volymproduktion under tredje kvartalet nästa år. Processen körs idag i Kista med en kanallängd på 0,35 μm men ska i första steget krympas till 0,25 μm och sedan till 0,18 μm.

Per Henricsson

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)