En kapslingsmetod på skivnivå kan krympa storleken på komponenter med upp 85 procent. Det hävdar National Semiconductor, som nu lanserar 13 analoga komponenter i minimala kapslar för ytmontering.
Halvledarjätten National Semiconductor har utvecklat en metod där kapslingen blir av samma storleksordning som det okapslade chipset.
Skillnaden mellan den nya metoden, kallad micro-SMD, Surface Mounted Device, och andra miniatyriserade kapslingstyper är att kretsarna kapslas redan på kiselskivan, innan denna skärs upp till individuella kretsar.
Sedan placeras fyra till åtta lödbumpar, istället för ben, på kretsens aktiva sidan. Kapslingsmetoden kallas för skivkapsling eller wafer-level på engelska.
- En micro-SMD med åtta in- och utgångar tar 85 procent mindre yta än en MSOP med åtta ben, säger Pat Brockett, ansvarig för analoga produkter på National Semiconductor.
National Semiconductor presenterade en operationsförstärkare kapslade i micro- SMD redan förra året, men företaget har nu lanserat en uppsjö analoga komponenter i mikroformat. Bland nykomlingarna finns en analog temperatursensor, LM20, en dubbel operationsförstärkare för höga spänningar, LM8262, och en CMOS- timer, LMC555.
Siktar på industristandard
Att lansera så här många komponenter kapslade i micro-SMD är ett försök att etablera kapslingsmetoden som en industristandard. Enligt företaget är övergången till skivkapslingen ganska lätt.
Skivkapslingen omfattar bara ett par extra processteg i halvledartillverkningen och man kan använda vanliga ytmonteringsutrustning.