About / Advertise
LSI Logic har utvecklat en ny kapseltyp för flipchip med många in- och utgångar som har avsevärt bättre högfrekvens- och termiska egenskaper än konkurrerande kapslar som bygger på bondningsteknik.
I takt med att flipchip blir en allt vanligare teknik behövs nya kapseltyper som är billigare i massproduktion. En sådan har nu lanserats av LSI Logic, främst tänkt att användas för de kunder som gör asicar och system-på-kisel för kommunikationstillämpningar.
Kapseln har namnet FPBGA-4L, uttytt flipchip plastic ball grid array - four layers. Denna kapsel har alltså ett substrat med fyra lager där tidigare flipchipkapslar ofta använt sex eller åtta lager. Få lager betyder billigare produktion, i synnerhet som det substrat man använder i princip är ett vanligt mönsterkortslaminat av FR4-typ.
Flipchip innebär att kislet ansluts till omvärlden med lödkulor.
I LSI Logics version sitter dessa med 0,2 mm centrumavstånd, vilket är bland det tätaste som finns i kommersiell användning. Genom att använda lödkulor i stället för traditionella trådbondningar från kiselkretsen ut till anslutningarna hävdar LSI Logic att man halverat det interna bruset jämfört med vanlig plast-BGA. Kapselns lödkulor, som ska anslutas till mönsterkortet, har mer normala 1 mm centrumavstånd.
Chipsets baksida ligger an mot en kopparkylare för att leda bort värme effektivt. Enligt företaget ger denna kapsel 40 procent lägre termiska påfrestningar än tidigare lösningar.
Kapseln finns i flera varianter, med mellan 365 och 1 157 anslutningar, i storlekar från 23 till 40 mm sida.
Kapseln har namnet FPBGA-4L, uttytt flipchip plastic ball grid array - four layers. Denna kapsel har alltså ett substrat med fyra lager där tidigare flipchipkapslar ofta använt sex eller åtta lager. Få lager betyder billigare produktion, i synnerhet som det substrat man använder i princip är ett vanligt mönsterkortslaminat av FR4-typ.
Flipchip innebär att kislet ansluts till omvärlden med lödkulor.
I LSI Logics version sitter dessa med 0,2 mm centrumavstånd, vilket är bland det tätaste som finns i kommersiell användning. Genom att använda lödkulor i stället för traditionella trådbondningar från kiselkretsen ut till anslutningarna hävdar LSI Logic att man halverat det interna bruset jämfört med vanlig plast-BGA. Kapselns lödkulor, som ska anslutas till mönsterkortet, har mer normala 1 mm centrumavstånd.
Chipsets baksida ligger an mot en kopparkylare för att leda bort värme effektivt. Enligt företaget ger denna kapsel 40 procent lägre termiska påfrestningar än tidigare lösningar.
Kapseln finns i flera varianter, med mellan 365 och 1 157 anslutningar, i storlekar från 23 till 40 mm sida.
Adam Edström
