Förra året satt en sådan DSP-kärna i nära på var tredje mobiltelefon, enligt prognosföretaget Forward Concept.
Kalifornienbaserade Bops är ett av flera företag som tror på DSPer i IP-form. Företaget har utvecklat en egen DSP-arkitektur och lanserar nu tre olika kärnor, Micoray, Mocaray och Wirelassray-R.
Den första siktar på videohantering i Egde- och GPRS-terminaler, den andra på basbandsdelen i liknande terminaler, medan den sista är tänkt för trådlösa lokalnät. Alla kommer som hårda kärnor till hösten.
- Dilemmat för systemkonstruktörer idag är att de alltid måste jämka mellan effekt och prestanda, säger Michael Barry, ansvarig för trådlös kommunikation på Bops.
- Våra nya kärnor ger emellertid system-på-kisellösningar med fem gånger högre prestanda jämfört med existerande strömsnåla DSPer, trots att de inte dra mer effekt.
Och visst är arkitekturen imponerande. Tillverkad i en 0,13 µm-process klarar den att leverera mellan 1 000 och 8 000 Mips, medan själva kärnan inte drar mer än 0,02 mW/Mips. Dessutom är arkitekturen programmerbar, vilket gör att användarna inte behöver låsa fast sig i en asic. Samtidigt lanserar Bops en system-på-kisellösning för trådlösa lokalnät baserade på kärnan Wirelassray-R. Lösningen stöder Hiperlan 2, Bluetooth, 802.11a, b och g, 802.16 samt Etsi Brand. Den tillverkas av TSMC.
Anna Wennberg