Den 18 till 20 juni är det dags för NordPac, en konferens om byggsätt för mikroelektronik som ordnas av Imaps Nordic och IEEE CPMT Nordic. Arrangörerna vill nu ha förslag på presentationer.
Årets upplaga av NordPac är den första som ordnas gemensamt av de två organisationerna och samlar experter från såväl akademi som industri. Konferensen omfattar allt från mikroelektronikkomponenter till kapsling, integration och tillverkningstekniker.
Även om konferensen kallas NordPac är den internationell med deltagare från många andra länder än de nordiska.
Nu vill arrangörerna ha in förslag på presentationer. Ämnena kan vara:
•Material och processer för kapsling
•Avancerad kaspling och systemintegration
•Förbindningar
•Integration i 1D, 2D, 2.5D och 3D
•Hantering av värme
•Signalintegritet
•Tillförlitlighet: Material- och processmodeller
•Tillförlitlighet: Testning och karakterisering
•Konstruktion för återvinning
•Livscykelanalys
Sista dag för förslag är 28 februari. Mer information finns här (länk).