JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Tala på sommarens byggsättskonferens

Den 18 till 20 juni är det dags för NordPac, en konferens om byggsätt för mikroelektronik som ordnas av Imaps Nordic och IEEE CPMT Nordic. Arrangörerna vill nu ha förslag på presentationer.

Årets upplaga av NordPac är den första som ordnas gemensamt av de två organisationerna och samlar experter från såväl akademi som industri. Konferensen omfattar allt från mikroelektronikkomponenter till kapsling, integration och tillverkningstekniker.

Även om konferensen kallas NordPac är den internationell med deltagare från många andra länder än de nordiska.

Nu vill arrangörerna ha in förslag på presentationer. Ämnena kan vara:
•Material och processer för kapsling
•Avancerad kaspling och systemintegration
•Förbindningar
•Integration i 1D, 2D, 2.5D och 3D
•Hantering av värme
•Signalintegritet
•Tillförlitlighet: Material- och processmodeller
•Tillförlitlighet: Testning och karakterisering
•Konstruktion för återvinning
•Livscykelanalys

Sista dag för förslag är 28 februari. Mer information finns här (länk).
 

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)