När Nokia i början av november lanserade de två ultrabilliga mobiltelefonmodellerna 1202 och 1203 innebar det ett trendbrott. För första gången var det inte Texas Instruments som stod för DSP-kraften i Nokias mobiler, utan Ceva - IP-blocket från det amerikanska företaget sitter i de basbandskretsar från Infineon som Nokia använder. Att affären var viktig för Ceva understryks av att modellerna väntas bli bästsäljare och nå volymer kring 50 miljoner exemplar redan nästa år.

Nokias beslut i fjol att köpa basbandskretsar från andra än Texas Instruments (se länk) blev bingo för Ceva. Alla de fyra leverantörer Nokia använder - ST, Broadcom, Infineon och NXP - nyttjar DSP-teknik från Ceva.

Även Ericsson hör till Cevas kunder - dess DSP sitter i flera plattformar från EMP, som i sin tur levererar till bland andra Sony Ericsson, LG och Sharp som alla gör 3,5G-mobiler med Cevas DSP:er. Hos LG finns tekniken även i de billigaste mobilerna, då dock med Infineon som kretsleverantör. Även Samsung gör såväl ultralågkostnadsmobiler som 3,5G-mobiler med Ceva-DSP:er, och lösningen är även den som sitter i Apples Iphone. Bara Motorola och Rim (Blackberry) saknas bland de stora i Cevas kundlista.

När nu ST köpt NXPs mobilkretsverksamhet och därtill står i begrepp att fusionera mobilverksamheten med Ericssons plattformsbolag så öppnar sig möjligheten för Ceva att bli hovleverantör av DSP-teknik till den nya plattformsjätten. Men företaget tar inget för givet.

- Vi hoppas förstås att den utvecklingen gynnar oss, men det är för tidigt att säga något konkret. EMP och ST-NXP har ju inte fusionerat i praktiken ännu, säger Ola Quist, chef för Cevas tre man starka Europakontor beläget i Stockholm.

Det är stor skillnad mot situationen för tre år sedan, när alla halvledartillverkare inom trådlös teknik hade en egen DSP-arkitektur, och Texas Instruments regerade på marknaden med en andel på nära 60 procent.

Att ha en DSP som IP-block ger god flexibilitet och optimerbarhet - användaren kan i stor utsträckning påverka exempelvis hur många beräkningsenheter som ska integreras, hur mycket parallellism som krävs, hur stor minnesbandbredden ska vara och hur många register som behövs. Utöver DSP-kärnan har Ceva och företagets partner därtill utvecklat en rad tillbehör, som en multimedieprocessor, gränssnitt för ljud och bild, codecar, en VoIP-processor och en Bluetoothlösning, plus en rad konstruktionshjälpmedel från kompilatorer och simulatorer till hela utvecklingsplattformar.

Bakom framgångarna finns dock mer än det faktum att Ceva säljer sin DSP i form av IP-block. Än viktigare är att företagets lågkostnadslösning, 16-bitarsarkitekturen Teaklite, ligger betydligt lägre i pris än konkurrenterna. Samsung hävdar att kostnadsbesparingarna blir kring 20 procent jämfört med andra leverantörer, och företaget själv säger att uppemot 30 procent förekommer. Därtill har lösningen omkring 40 procent lägre strömförbrukning än DSP:er från Texas Instruments eller Qualcomm, hävdar företaget. Teaklite kan i sin senaste version klockas med 245 MHz och upptar bara 0,25 mm2 i en 90 nm-process. Vid lägre datatakter kan den göras ännu mindre.

För bolagets andra arkitektur, 32-bitarsflaggskeppet Ceva-X, avsedd för 3,5G-mobiler som HSPA och liknande, är det flexibiliteten parat med prestanda som är de viktigaste försäljningsargumenten. Priset spelar förstås roll även här, men då framför allt mätt som totalkostnad i jämförelse med att hålla en egen arkitektur vid liv.

- DSP-tekniken är inte längre vad som differentierar olika basbandslösningar. Tekniken har blivit allmängods, och då går det inte att motivera kostnaderna för att underhålla en egen arkitektur - det kan handla om 25 miljoner dollar om året eller mer, säger Cevas marknadschef Richard Kingston.

För den som vill ha en IP-blocksbaserad lösning är det dessutom ont om alternativ. Konkurrenten Starcore har lagts ner, och en en annan konkurrent, ZSP, har sålts till Verisilicon som satsar mer på bredd än på spetskompetens inom basbandskretsar.

- Våra enda reella konkurrenter idag är DSP-kretsar från de etablerade leverantörerna. Visst är Texas Instruments och Qualcomm fortfarande större, men vi tar marknadsandelar från dem hela tiden. Om två år tror vi att vi har 30-50 procent av den här marknaden. Vi är på god väg att bli DSP-världens svar på Arm, säger Kingston.

Ska man nå dithän räcker dock inte mobiltelefoner som marknad. Lika viktigt är att finnas med i alla andra tillämpningar som mobil multimedia, mobil-tv, mobilt bredband och inte minst så kallade MID, mobile Internet devices, det mellanting mellan mobiltelefoner och bärbara datorer som Intel vill skapa med sin processor Atom som grund. Och dit är företaget på väg, försäkrar Richard Kingston.

- Men det tar tid, den här typen av teknik har långa säljcykler. Det dröjer 2-3 år från det att våra DSP:er börjar designas in i en krets tills konsumenterna kan börja köpa tillämningarna som kretsarna sitter i, säger han.

På mässan Mobile World i februari nästa år väntas Ceva presentera en utökning av sin X-arkitektur som ska vara kapabel nog att klara LTE och Wimax med stöd för video i full HD-kvalitet.