Branschorganisationen IPC har släppt en helt ny standard för QFN-komponenter kallad “Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components”.
Quad Flat No leads eller i dagligt språk QFN-kapslar är problembarn, det visade produktionslinan på senaste SEE-mässan med all önskvärd tydlighet (länk). QFN-kapslarna skapade problem eftersom det var svårt att veta hur mycket pasta som skulle appliceras och hur lödöarna på mönsterkortet skulle utformas. En del av QFN-kapslarna sprack dessutom i de efterföljande stresstesterna.
En hjälp kan därför vara den nya IPC-standarden 7093 som beskriver vilka utmaningar som kan uppstå vid konstruktion och montering av BTC-komponenter (komponenter med anslutningar på undersidan) inklusive QFN, DFN, SON, LGA, MLP och MLF.
De externa anslutningarna i dessa komponenter består av metalliserade anslutningar som utgör en integrerad del av komponentkroppen. Informationen fokuserar på frågor kring konstruktion, montering, avsyning, reparation och tillförlitlighet.
Alla IPC-dokument kan köpas direkt från IPC eller IPCs distributörer i Sverige Scanditron eller Swentech.