Första kapslingsritaren från Micronic
Micronic Mydata har fått den första beställningen på den nya kapslingsritaren LDI. Men ordern innebär inget genombrott för det nya affärsområdet, ett bredare införande ligger närmare två år bort.Det var i mars 2010 som Micronic annonserade samarbetet med Intel där företagen tillsammans skulle utveckla den nya kapslingstekniken baserad på laserritare (länk). Senhösten 2011 var det officiell debut för LDI eller Laser Direct Imaging, som det nya produktområdet döpts till, på mässan TPCA i Taiwan (länk).
Maskinen är avsedd för tillverkare av organiska substrat vilka används vid produktion av komplexa elektronikkapslar som monteras på avancerade kretskort, bland annat processorer och kretsar till mobiltelefoner samt surfplattor.
Micronic har levererat två utvärderingsmaskiner, en till USA och en till Asien. En av dessa har godkänts av kunden och Micronic fick betalt för den i fjol.
Men förhoppningen att LDI skulle öppna en helt ny marknad har kommit på skam. ”Ett bredare införande av denna typ av lösningar uppskattas nu förskjutas två år framåt.” skrev företaget i ett pressmeddelande i september förra året.
Dagens beställning innebär således förändring av vad som kommunicerats tidigare.